アクセリス、SEMICON Japan 2024への参加を発表

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マサチューセッツ州ビバリー, 2024年12月3日 /PRNewswire/ --  半導体業界向けのイオン注入ソリューションを提供する大手サプライヤーのアクセリス・テクノロジー社（Nasdaq：ACLS）は本日、SEMICON Japan 2024展示会でPurion™およびGSD Ovation™シリーズのイオン注入装置を展示すると発表しました。この展示会は、12月11日から13日まで、日本の東京ビッグサイトで開催されます。アクセリスは、東4ホールの4261ブースに出展いたします。

半導体メーカーの方々をアクセリス展示ブースにご招待し、技術および製造上の大きな利点をもたらす革新的なイオン注入ソリューションに直接触れていただきます。

Purion Power™シリーズ - パワーデバイスの用途を問わず、薄型シリコン、TAIKO、およびシリコンカーバイド（SiC）加工に対する当社の革新的なソリューションを採用し、150mm、200mm、300mmのウェハハンドリング能力を有しています。

Purion H™シリーズ - 比類のない純度と精度を提供しながら、高電流動作空間全体で業界をリードする生産性を実現します。

Purion H200™ - モノのインターネット（IoT）やパワー用途向けに設計されたデバイスに特有の注入ニーズを念頭に開発された、当社が誇る最先端の単一高電流、中エネルギー注入機です。

Purion XE™シリーズ - 新しいPurion XEmaモデルを含む、最も幅広いエネルギー範囲を備えた業界をリードする高エネルギー注入プラットフォームであり、特許取得済みのBoost Technology™を備え、最大15MeVの最先端イメージセンサー用途向けに設計されています。

Purion M™シリーズ - 電源消費量が最も低い中電流イオン注入装置により極めて広範な中電流線量領域での利用を実現し、進化を続ける最新の注入要件に対応する比類のない柔軟性を提供します。

GSD Ovation™ - ウェハ分割（シリコンおよびシリコンカーバイド）や代替的なサブストレート（リチウムタンタレートおよびセラミック）を採用した新たな用途に対応しており、高電流および高エネルギーのバッチプラットフォーム能力を拡張する上で最もコスト効率が高い手段を提供します。