YES RapidCure SystemsがSkyWater Technologyによりファンアウトウエハーレベルパッケージングに選ばれました

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YES RapidCureツールは、Deca Technologiesによって作成されたプロセスの独占ライセンスに基づいており、UVと直接熱曝露の組み合わせにより、プロセスサイクルタイムを大幅に短縮します。

カリフォルニア州フリーモント、2024年12月16日 /PRNewswire/ -- YES（イールドエンジニアリングシステムズ株式会社）、半導体の先端パッケージング用プロセス機器の主要メーカーは、本日、スカイウォーター・テクノロジー（NASDAQ: SKYT）は、デカ・テクノロジーズ「デカ」と提携し、M-Series™ファンアウトウエハーレベルパッケージング（FOWLP）技術の実装のために、YES RapidCureポリマーダイエレクトリック硬化システムを選定したことを発表しました。

先端パッケージングにおけるライン幅と間隔の縮小は、低温硬化を必要とする新しいポリマー材料を促進しています。YES RapidCureツールは、デカによって作成されたプロセスの独占ライセンスに基づいており、UVと直接熱曝露の組み合わせにより、プロセスサイクルタイムを大幅に短縮します。RapidCureは、YESの顧客が半導体フロントエンド、パッケージング、ディスプレイアプリケーションで使用される有機および無機薄膜の熱予算を削減することを可能にします。RapidCureプロセスは、ポリマーの予備的な架橋を提供するための紫外線（UV）前処理と、その後に精密に制御された熱硬化から成ります。RapidCureは、選択されたポリマーに対して従来の硬化法に比べて大幅なスループットの優位性を提供し、同等または優れた誘電特性を実現します。

「スカイウォーターは、半導体サプライチェーンの再国内化を支援するために、デカのM-Seriesおよびアダプティブパターニングソリューションの最初の国内ライセンス取得企業です」と、SkyWaterの先端パッケージング部門のSVP兼ゼネラルマネージャーであるバッセル・ハッダッド氏は述べました。「私たちは、YESのRapidCure技術の主要な顧客であることを非常に喜ばしく思います。この技術は、硬化プロセスのサイクルタイムを短縮するために重要であり、SkyWaterがより迅速なプロトタイピングサービス、改善された信頼性、そして高いスループットを提供できるようにします。」