Supermicro（スーパーマイクロ）、AI、HPC、仮想化、エッジのワークロードに最大性能を提供する、最新プロセッサー搭載の最高性能サーバーの量産を開始

詳細についてはこちらをご覧ください：https://www.supermicro.com/en/products/x14?utm_source=x14&utm_medium=301

現在、SupermicroのJumpStartプログラムを実施しており、お客様が最新のX14システムをリモートでテストと検証が行える環境を提供しています。https://learn-more.supermicro.com/x14-6900-jumpstart

現在、SupermicroのJumpStartプログラムを実施しており、お客様が最新のX14システムをリモートでテストと検証が行える環境を提供しています。

Supermicro X14 システムは、多種多様なフォームファクターで利用でき、それぞれがパフォーマンス集約型のワークロードに最適化されています。

最新世代のSXM GPUおよびPCIe GPUに最適化され、一部のモデルでは、熱容量の強化とダイレクト・トゥ・チップ直接液体冷却が特徴です。  

新しいFlexTwin™ およびGrandTwin® モデルの追加、および、従来から実績のあるSuperBlade®アーキテクチャを含む高密度マルチノード。

これらのモデルは、共有コンポーネントを活用して効率を高め、チップへの直接液体冷却を装備してパフォーマンス密度を最大化できます。

市場で実績のあるSupermicro Hyperラックマウントシステムは、シングルソケットまたはデュアルソケットのアーキテクチャと、従来のラックマウントフォームファクターに、柔軟なI/Oおよびストレージ構成を組み合わせて、企業やデータセンターのワークロードの進化に合わせたスケールアップおよびスケールアウトを支援します。

Supermicro の最大パフォーマンス X14 システムは、CPU あたり最大 128個のパフォーマンスコア、最大8800 MT/s の広帯域幅MRDIMMのサポート、AI専用のインテル® AMX などの組み込みアクセラレーターを備える、P-cores搭載インテル® Xeon® プロセッサー 6900シリーズに対応します。

X14システムは、あらゆる規模のデータセンターに最適なビルディングブロックであり、Supermicroは設計、構築、テスト、検証、デリバリーを含む、完全なラックレベル統合サービスを提供できます。月産最大5,000ラック（液冷式2,000ラック）という業界をリードするグローバルな生産能力と、広大なテストおよびバーンイン施設により、Supermicroはあらゆる規模のソリューションを数か月ではなく数週間で提供できます。最新のX14システムの性能と密度の潜在能力を最大限に引き出すために、Supermicroは、CPU、GPU、メモリー、コールドプレート、冷却分配ユニット、冷却分配マニホールド、ホース、コネクター、冷却塔を含む、自社開発の完全な液体冷却ソリューションを提供します。Supermicroの自社製の液冷式ダイレクト・トゥ・チップ・コールドプレート・ソリューションにより、液冷をラックレベル統合に容易に組み込むことができ、システム効率をさらに向上させ、サーマルスロットリングの発生を減らし、データセンター展開のTCOとTCE（Total Cost to Environment）の両方を削減できます。 これらのターンキーソリューションには、ラック、ケーブル、電源、冷却インフラストラクチャが含まれており、大規模なソリューション展開を簡素化します。