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Supermicro(スーパーマイクロ)、AI、HPC、仮想化、エッジのワークロードに最大性能を提供する、最新プロセッサー搭載の最高性能サーバーの量産を開始

共同通信PRワイヤー / 2025年1月14日 9時33分


FlexTwin™ – 新しいSupermicro X14 FlexTwinアーキテクチャは、HPC専用に設計されており、コスト効率に優れ、48Uラックに最大24,576個のパフォーマンスコアを搭載したマルチノード構成で、最大の計算能力と密度を提供するように設計されています。HPCやその他の計算負荷の高いワークロード向けに最適化された各ノードは、効率を最大化し、CPUのサーマルスロットリングの発生を減らすために、ダイレクト・トゥ・チップ液体冷却を採用しています。また、ノードあたり最大400Gの柔軟なネットワークオプションをサポートするHPC向けの低遅延フロントおよびリアI/Oを備えています。


Hyper – X14 Hyperは、Supermicroのフラッグシップラックマウントプラットフォームであり、要求の厳しいAI、HPC、エンタープライズアプリケーションに、最高のパフォーマンスを提供するように設計されています。シングルまたはデュアルソケット構成で、ダブルワイドPCIe GPUをサポートし、ワークロードを最大現加速します。空冷モデルと、ダイレクト・トゥ・チップ液冷モデルの両方が用意されており、熱制限のないトップビンクラスのCPUをサポートし、データセンターの冷却コストを削減しながら効率も高めることができます。


Super Micro Computer, Inc. について


Supermicro(NASDAQ: SMCI)は、アプリケーションに最適化したハードウェアとトータルITソリューションのグローバルリーダーです。米国カリフォルニア州サンノゼで設立し、本社を置くSupermicroは、エンタープライズ、クラウド、AI、HPC、IoT/Edgeを含むITインフラストラクチャ市場に、いち早くイノベーションを提供することに取り組んでいます。当社は、サーバー、AI、ストレージ、IoT、ネットワークスイッチ、ソフトウェア、保守サービスを提供する、トータルITソリューションのメーカーです。Supermicroのマザーボード、電源、シャーシに至る設計の専門知識は、自社開発および生産の向上を可能にし、世界中のお客様に、クラウドからエッジまでの次世代のイノベーションを提供しています。当社の製品は、生産規模と効率のため、グローバルな運用を活用して米国、アジア、オランダにおいて、設計および製造しており、TCOの改善、環境への影響を減らすグリーンコンピューティングを目指した最適化を促進しています。数々の受賞歴をもたらしている当社独自のServer Building Block Solutions®は、様々なフォームファクター、プロセッサー、メモリー、GPUなどのアクセラレーター、ストレージ、ネットワーク、電源、冷却方式(空冷や液冷)の組み合わせの中から、お客様に合った最適な構成を構築することが可能であり、アプリケーションとワークロードの最適化を実現します。 

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