2023年の半導体製造装置市場は前年比1％減の1063億ドル、SEMI/SEAJ調べ

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SEMIと日本半導体製造装置協会(SEAJ)は4月10日(米国時間)、2023年の半導体製造装置(新品のみ)の総販売額が、前年比1.3％減の1063億ドルとなったと発表した。

国・地域別では中国が世界最大の市場で、同29％増の366億ドルを記録。4年連続で世界最大市場となり、世界市場に占める割合も34％まで上昇している。2位は韓国で、半導体市場の軟化とメモリ市場の減速を受けて同7％減の199億ドルに留まったが、前年2位の台湾が同27％減の196億ドルと、韓国以上に減速した結果、順位が入れ替わる結果となった。

4位は北米で、CHIPS法に基づく補助金目当ての投資がけん引し、同15％増121憶ドル。5位は日本で、同5％減の79億ドル、そして欧州が同3％増の65億ドル、その他地域の同39％減の37億ドルと続いている。

装置分類別で見ると、ウェハプロセス用処理装置市場は同1％増、その他の前工程装置も同10％増と伸びた一方、後工程に分類される組み立ておよびパッケージング装置は同30％減、テスト装置も同17％減と、前工程と後工程で明暗が分かれた形となった。

過去最高額を記録した2022年の1,076億ドルから1.3％減少となる1,063億ドルであったと発表した。日本市場の調査はSEAJが行い、それ以外の市場はSEMIが調査し、共同で発表した。

SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha(アジット・マノチャ)氏は、「世界の半導体製造装置販売額は若干の落ち込みを示しましたが、主要地域における戦略的投資に後押しされて半導体産業は依然として力強さを示しており、2023年は半導体業界の観測者の多くの予測を上回る結果となった」と述べている。
（服部毅）