MediaTek、クラウドサーバ向けチップ市場への参入を表明

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COMPUTEX 2024の初日にあたる6月4日に行われたMediaTekの基調講演で、同社がクラウドサーバ向けチップ市場に参入することが明らかにされた。

事前に公開されたプレスリリースでは、Diemnsionシリーズに加え、AIoT向けのSoCというべき「Kompanio 838」に関して発表することを匂わせる内容であったが、蓋を開けるとまったく内容が異なっていた。

まず同社は、Ubiquitous AIを同社のHybrid Computingで実現する(Photo01)とした上で、EdgeからCloudまでのソリューションを提供すると重ねて説明(Photo02)。

まずはEdgeというか、事実上はスマートフォン(スマホ)向けSoCであるが、2019年からの5年間で性能を大幅に増やし(Photo03)、それでいて大幅に消費電力を削減した(Photo04)と説明。最新のDimensity 9300+は競合に大きな差をつけているとした(Photo05)。

次が自動車向けに今年3月に発表したDimensity Auto Cockpitの話で、これはNVIDIAのDRIVE technologyを組み込んだ製品であるが、競合に比べて大きく性能を伸ばしているとする(Photo06)。

さてここからが今回の肝である。同社は新たにクラウド向け製品を、Arm Neoverseをベースに投入することを明らかにした(Photo07)。

なぜ？　という話であるが、今後このマーケットは急速に伸長、2028年のTAMは450億ドルに達すると見ているためだ(Photo08)。

ある意味そろそろスマホ市場がやや飽和状態になってきており、新たな成長のための市場としてクラウドサーバに目を付けた、ということだろうか。同社はここに向けて、AIアクセラレータを構築するための要素材料をいろいろ抱えており(Photo09)、これを利用してカスタムアクセラレータで大きくマーケットを掴みたい、と考えているようだ。

具体的には、TSMCのN2(2nmプロセス)を使ったArm NeoverseベースのCPUをChipletで構成することを想定している(Photo10)。

興味深いのは、2.5D and 3D PackageにInFO-R、CoWoS-S/Lに並んでEMIBがある一方で、SoICはあってもFoverosは無い事だ。一体Intel Foundryをどう使うつもりなのか、かなり興味があるところだ。あるいはEMIBというのはIntelのEMIBそのものではなく、Organic InterposerにSilicon Interposerを部分的に埋め込む技法をEMIBと称しているのかもしれないが、今のところIntel Foundryl以外でこれを提供しているメーカーは存在しないわけで、EMIBのためだけにIntel Foundryも併用するという事なのだろうか？　ちょっと謎である。