COMPUTEX 2024 最新「メモリ」事情 ～ CAMM2 & CU-DIMM ～

画像提供：マイナビニュース

昨年のCOMPUTEXレポートの「ADATA 2題」でCAMMが展示されていたことをご紹介した。その後、今年1月にはMicronがLPCAMM2の出荷準備が整った話とかが出てきたわけだが、5月にはDesktopに転用するといった話題も出てきていた。

もともとMicronの記事の中で紹介したように、CAMM2はLPDDR5/5X向けのLPCAMM2と、DDR2をサポートするCAMM2の2種類がJESD318の中で定義されており、今回もADATA(Photo01)の他にESSENCORE(ボケててすいません)(Photo02)、FORZA(Photo03)などでもCAMM2/LPCAMM2モジュールの展示が行われていた(ほかにもメモリモジュールメーカーは、自社のプライベートブースでいろいろ展示していたらしい)のだが、これがノートではなくデスクトップPC用マザーボードに採用事例が出てきたという話は大塚氏のレポートにもあった通り。

大塚氏のレポートはMSIのZ790 Project Zero Plus(Photo04)だが、裏面にはバックプレートが装着され、水枕などを密着させやすくなっている(Photo05)。で、MSIでは実際に水枕を装着してCADIMM2を冷却しているデモも行われていた(Photo06)。ほかにもASRockのTAICH OCF CAMM2(Photo07)やROG(Photo08,09)などの動作デモがあった。

マザーボードにCAMM2を使うメリットであるが、先に言ったように平面実装のために水枕なりヒートシンクなりを装着しやすく、それだけOCの際の安定性を高めやすいのが最大のポイントである。ただこれだと1枚(2ch相当)しか実装できないことになるが、どのみちOC動作の場合には1chあたり2枚のDIMMを装着すると安定性に欠けるので、事実上1 DIMM/chでの動作となるから、であれば128bit幅のCAMM2を1枚装着するのと変わらないということで、拡張性の方はあまり問題にならないらしい。

このCAMM2に加えて、もう一つ出てきたのがCU-DIMMである。大塚氏の記事にもあったこちら(Photo10)だが、これは今年1月にJEDECでJESD323として標準化された、DDR5 Clocked Unbuffered DIMM(CUDIMM)である。で、このCUDIMMの派生型に、同じくJEDECでJESD324として同じく1月に標準化されたDDR5 Clocked Small Outline Dual Inline Memory Module (CSODIMM)という規格がある。このCSODIMMについては、Forzaがサンプルを出していた(Photo11)のだが、おそらくMSIのいうMini-CUDIMMなるものはこのCSODIMMの事ではないかと思われる。