各国が推進する先端パッケージング向け官民共同投資政策、ECTC 2024

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先端パッケージングへの関心が世界的に高まりを見せている。背景には、人工知能(AI)、HPC、5G、量子コンピューティングなど、急速に成長する一方、性能に対する要求が厳しいアプリケーションが必要とする高性能と低消費電力性の両立をエレクトロニクス業界が求めているからである。

毎年開催されている「IEEE Electronic Components and Technology Conference(ECTC)」は、マイクロエレクトロニクスのパッケージングとコンポーネントの科学技術の進歩に関する世界有数のフォーラムとして知られている。今年は5月28日から31日にかけて米国コロラド州デンバーで開催されたが(第74回ECTC、ECTC 2024)、その参加人数は過去の開催で多かった2018年の1783人、2023年の1616人を超え、2000人を超し、過去最高を記録した模様で(正確な数字は集計中)、先端パッケージングへの注目が高まっていることがうかがえる。

各国の政府も自国の管轄区域内で、先端パッケージングに対する半導体業界との共同投資プログラムを推進することを目的としたインフラ構築を行っている。ECTC 2024でも特別セッションとして、米国、カナダ、EU、インド、韓国の代表者たちが、先端パッケージング技術とインフラ開発を促進するためのそれぞれ取り組みに関する目標や枠組み、課題、成果などの説明を行った。

ECTCの「北米、アジア、欧州における先進エレクトロニクス分野への産官共同投資調査」セッションのプシェミスワフ・グロマラ座長は、「各国政府は、最先端技術へのアクセス、サプライチェーンの確保、国民の教育・雇用機会の拡大を図るため、独自の半導体エコシステムを構築する方法を模索している」と述べているほか、「米国のCHIPS for America Act(CHIPS法)が他地域の同様のプログラムに影響を与えている。特別セッションの講演者たちによる議論は、各国の先端パッケージングの政策動向を知る貴重な機会となった」とセッションの様子を伝えている。

各国のパネリストからの発言内容の要約を、ECTCが以下の通り公式に発表している。
米国

CHIPS for America研究開発プログラムのR＆DディレクターであるEric Lin氏が、先端パッケージングの国際的な状況という観点からこれらのプログラムについての説明を行ったほか、米国の研究開発目標の概要や、米国が戦略目標の推進に役立てるためにアジア、ヨーロッパ、北米の国際パートナーと行っているいくつかの取り組みについての詳細な説明などを行った。