Intel、Intel 3プロセスの詳細をVLSI Symposium 2024で公開

信頼性に関してもゲート酸化膜のTDDB(Time Dependent Dielectric Breakdown)、BTI(Bias Temperature Instability)、HCI(Hot Carrier Injection)という主要な経年変化の3要素に関し、いずれもIntel 3から大きく改善した事が報告された(Photo11)。

HCIに関して“Intrinsically Improved”という言い方をするのは、要するに動作周波数を上げたらHCIが進行するのはもうどうしようも無い話で、ただより高い周波数まで耐えられるようになったというのは、動作周波数を低めに設定しておけばHCIの影響が殆どなくなるという意味である。

Photo12はIntel 3-T向けとなる1.2Vデバイスの構造であるが、こちらもかなりの信頼性を確保できた、とする(Photo13)。またInterconnectの構造も改善しているとする(Photo14)。

ただ今年2月に行われたIFS Direct Connectの午後のセッションで示されたロードマップ(Photo15)によれば、

Intel 4/3の量産は2026年まで最小限に留められ、生産量が増えるのは2026年後半以降になる。2029年あたりにピークを迎える予定。
Intel 20A/18Aの量産は2024年からスタートし、2025年末にはIntel 4/3と同等に。2027年あたりがピークになり、そこから次第にIntel 14Aにシェアを奪われる格好に。
2025年後半からIntel 14Aの量産がスタートするが、あまり大きな規模にならないまま2029年まで推移する。
2027年後半からIntel 10Aの生産を立ち上げようとしている。

といった計画が示されていた。

ここから考えると、色々とIntel 4から充実させたIntel 3であるが、当面予定されているのはXeon 6のみであり、コンシューマ向けには降りてこない。あるいは将来のE-Coreベースの組み込み向けプロセッサ様に使われたりもするのだろうか？
（大原雄介）