日本での売上高を3年以内に2倍に、自動車と防衛・航空中を軸に成長を目指すQorvo

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化合物半導体で高付加価値を提供してきたQorvo

Qorvo(クォルボ)は7月31日、都内で自社の現状と今後の戦略などに関する説明会を開催。日本市場について、売上高を3年以内に2倍にすることを目指すとした。

同社は、TriQuint SemiconductorとRF Micro Devicesの合併によって2014年に誕生した化合物半導体を中心とするアナログ半導体メーカー。化合物半導体の付加価値を発揮できる高性能RF製品や高効率パワー半導体などを中心にビジネスを展開してきており、自社所有の前工程工場でそうした化合物半導体の製造を行っているほか、買収によって増えてきたSiのCMOSプロセス採用製品を中心にファウンドリを活用する形で事業を拡大させてきており、2024年度(2024年3月期末)の売上高は380億ドル、製品の年間出荷個数は80億ユニットを超す規模まで成長してきたという。

同社が7月30日(米国時間)に発表した2025年度第1四半期(2024年4-6月)の業績は、売上高が前年同期比36.2％増の8億8670万ドル、純利益はGAAPベースで前年同期の4360万ドルの損失から40万ドルの利益へと益転を果たしている。事業部門は、主に携帯電話関連を主軸とするAdvanced Cellular Group(ACG)、防衛・航空宇宙やインフラ、産業分野などを軸とするHigh Performance Analog(HPA)、自動車などを軸とするConnectivity ＆ Sensors Group(CSG)の3つに大きく大別されるが、最大の部門はACGとなる。その同四半期の売上高は同55.8％増の6億4230万ドル、HPAが同7.3％減の1億2950万ドル、CSGが同15.7％増の1億1490万ドルとなっている。

近年の同社の事業の牽引役が、このACG部門で、モバイル機器のRF製品を中心に、スマートフォン(スマホ)やモバイル機器の開発に際して、メーカーのニーズに対応できるフロントエンド製品や高効率電源製品を提供することで、事業成長を果たしてきたという。

Qorvo JapanのJapan Country Managerを務める大久保喜司氏は、自社の強みを発揮できる領域として、「コネクティビティ」「電源」「モビリティ」「AI/データフィケーション」の4つを挙げており、それらすべてがスマホには含まれており、スマホ分野で培われた技術を、自動車などのほかの分野に展開することを目指していると説明する。