米CHIPS法施行から2年、米国政府が半導体製造・研究開発強化の成果を発表

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米バイデン大統領がCHIPS and Science法(CHIPS)に署名したのが2022年8月9日。そこから2年ほど経った2024年8月9日、米ホワイトハウスはこの2年間の同法の成果に関する発表を行った。
米国での半導体製造回帰の進捗

米商務省によるインセンティブプログラムは、CHIPS法として提供される直接的資金である総額390億ドルのうち、合計300億ドル超を16社に支給する予備契約を締結。2024年末までに残りの資金も申請者に配分する予定である。

CHIPS法施工前、米国では最先端半導体は1つも生産されていなかったが、現在までに先端ロジック、メモリ、および先端パッケージングプロバイダー5社が拠点を構え、これらを3社以上を擁する経済圏は他にはなく、これらの工場を合わせることで、米国は2032年までに世界の先端チップ供給のほぼ30％を生産できるようになるとする。 また、先端のみならず、成熟プロセスの生産拡大も支援しており、強力な半導体エコシステムを構築することで、2030年までに自動車や医療機器から人工知能や航空宇宙に至るまでの重要な産業をサポートすることを推進している。そのため、財務省も半導体製造および半導体製造装置企業に25％の投資税額控除を提供することを目指す規則の策定に取り組んでいるとする。
米国の労働者への利益創出と地域経済の発展

CHIPS法の目玉の1つとして、多くの米国人に高収入の雇用機会を創出することが挙げられている。その実現のために政府は、米国半導体産業の復活が米国の労働者に利益をもたらすことを目論み、数億ドルを投じてきている。

また商務省は、半導体、クリーンエネルギー、バイオテクノロジー、AI、量子コンピューティングなど、将来の経済をリードするために必要なリソースと機会を各地域に提供するために、12のテクノロジーハブに5億400万ドルを投資したほか、国立科学財団および中小企業技術革新研究(SBIR)にも資金を提供している。

国家安全保障と半導体

CHIPS法の助成は、戦闘機などの重要な防衛プログラムに必要なチップや、自動車から安全なWi-Fiまですべての米国人に影響を与える日常的なアプリケーション用のチップの生産など、米国人を守るために必要な重要な技術の供給を増やすことで、国家安全保障を直接的に支援することも目的の1つとなっている。そのため、国防総省のマイクロエレクトロニクス・コモンズ・プログラムは、セキュアエッジ/IoT、電磁戦、5G/6G、量子技術、AIハードウェア、商用の進歩技術の6分野における最先端アプリケーション向けエコシステム構築に、初年度として2億8000万ドルの初期予算を投入すると発表。これらのプロジェクトはコモンズの地域ハブから構築され、人的、デジタル、物理的インフラに対する追加の助成金とともに、年末までに開始される予定である。