米CHIPS法施行から2年、米国政府が半導体製造・研究開発強化の成果を発表

さらに国務省は最近、CHIPS法に基づいて創設された国際技術安全保障イノベーション基金(ITSI)が支援するITSI西半球半導体イニシアチブを立ち上げ、メキシコ、パナマ、コスタリカなどのパートナー諸国における後工程能力強化を目指している。また、信頼と透明性そして回復力のある半導体サプライチェーンの調整機会を模索するため、ベトナム、インドネシア、フィリピン、ケニアとの新しいパートナーシップも発表した。

また商務省は、サプライチェーンの強靭性に関するインド太平洋繁栄経済枠組み(IPEF)協定が2024年2月24日に発効したことも発表している。米国主導のこの協定は、半導体やその他の産業のサプライチェーンの強靭性、効率性、生産性、持続可能性を高めるものである。加えて、公共無線サプライチェーン革新基金を通じて17のプロジェクトに1億4000万ドルを提供したことも明らかにしている。
イノベーションへの投資を加速

このほか、約30億ドルを国家先端パッケージ製造プログラム(NAPMP)に投資し、先端半導体パッケージの国内生産能力の確立を加速することも目指している。これにより、最先端の半導体における米国の技術的リーダーシップが促進され、人工知能を含む将来の革新分野が支えられることになるとする。最初の資金調達機会には100件を超えるコンセプトペーパーが提出され、2回目の資金調達機会として16億ドルが2024年秋にも発表される予定である。

加えて今後数十年にわたって国内競争力を強化するイノベーションの迅速な導入を可能にすることを目的に、NSTCを運営する非営利団体Natcastを設立。商務省はNatcastと共同で、NSTCプロトタイピングおよび国家先端パッケージ製造プログラム施設、NSTC管理および設計施設、およびNSTC EUVセンターの3つのCHIPS R＆D研究施設を発表している。また、商務省を通じて、デジタルツインの開発、検証、使用に焦点を当てたManufacturing USA Instituteへの資金提供機会も創出しているとする。
（服部毅）