チップレット - 相互接続で次世代システムを構築する技術革新 第1回 チップレットがもたらす半導体の付加価値向上

エリック・ベイン(Eric Beyne)

imecのR＆D担当副社長、シニアフェロー、3Dシステム統合プログラムディレクター。1983年にベルギーのルーベン・カトリック大学(KUL)で電気工学の学士号、1990年に応用科学の博士号を取得。同氏は1986年からimecに在籍し、高度なパッケージングおよび相互接続技術に取り組んでいる

ヘルト・ファン・デル・プラス(Geert Van der Plas)

imecの3Dシステム統合プログラムのプログラムマネージャー。2001年にベルギーのルーベン・カトリック大学(KUL)で応用科学の博士号を取得。2003年にimecに入社。エネルギー効率の高いデータコンバータ、電力/信号整合性、3D統合技術に取り組んできた。現在は、高性能、モバイル、IoTアプリケーション向けの高度な3D(TSV)およびパッケージング(FO-WLP)技術を使用したシステムスケーリングに取り組む3Dシステム統合プログラムのプログラムマネージャーを務めている。3D集積技術の特性評価、モデリング、システム化設計の実現に興味を持っている

エリック・ヤン・マリニッセン(Erik Jan Marinissen)

imecのサイエンティフィックディレクター。オランダのアイントホーフェン工科大学(TU/e)の客員研究員を兼務。研究対象は、製造上の欠陥に対するデジタルICのテストと、テストのための設計に関するすべてのトピック。TU/eでコンピューターサイエンスとソフトウェアテクノロジーの修士号と博士号を取得。IEEEフェローであり、組み込みコアテストに関するIEEE Std 1500の編集長、3Dテストアクセスに関するIEEE Std 1838の創設者兼議長(現在は副議長)、チップレット相互接続テストと修復に関するIEEE Std P3405の副議長を務めた経歴を有している
（imec）