PCテクノロジートレンド 2025 - Chipset編「Intel」「AMD」

またH810を除くと、全製品が2DPC(2 DIMM Per Channel)をサポートする。もっともCAMM2が普及するとあまり意味が無くなりそうではあるが。ECCサポートは当然ワークステーション向けのみである。

PCIe周りも、H810/B860のみがややグレードを落とされているが、そもそもDMIがこの2製品のみx4だから無暗にPCHのレーン数を増やしても性能が上がらないだけである。むしろ気になるのはH810/B860(とW890)のみ、CPU側のPCIe 4.0×4レーンが無効化されているのが気になるところだ。

なおIntel 700シリーズとの差として、PCIe 3.0レーンが完全に排除され、全部PCIe 4.0になった事が挙げられる。ひょっとしてH810とかはまだPCIe 3.0が残るかと思ったが、幸いそうした事は無かった。

あとはおおむね見る通りの構成で、それほど違和感がある項目は無い。まぁ順当なところだろう。おそらくこちらはK/KF以外のSKUのArrow Lakeの発表に合わせて同時発表され、マザーボードベンダー各社もこれを採用した製品の出荷を開始するものと思われる。

問題はこの次である。CPUの所で説明したように、2025年中にArrow Lake Refreshが出るとすると、これに向けてIntel 900シリーズチップセットが用意されることになる筈だが、どこで差別化を図るのかが難しい。恐らく現状はDDR5-6400までのサポートになっているのがDDR5-7200までサポートするとか、Overclockの対応幅を広げるなどの小変更に留まる事になるかと想像される。丁度Intel 600シリーズと700シリーズに大きな差が無く、BIOS UpdateでRaptor Lake Refreshまで動作してしまったため、Intel 600シリーズと700シリーズが混在していたLGA 1700のマザーボード事情と同じような状況が再び繰り返されるかもしれない。
2025年のAMD Chipset - Zen 6が伸びたなら、今年は動きなし？

もっと変更がないのがこちらAMD。CPU編で説明したように、CESではX無しSKUが公開されると思われるが、あとは3D V-Cache搭載モデルの拡充とZen 5ベースThreadripper、それとCPU編では触れ忘れたがRyzen 8000Gの後継モデルである。この中でチップセットの更新がありそうなのはZen 5ベースのThreadripperのみで、後は現在のAM5チップセットで十分対応できるし、そもそも更新の必要性が薄い。またZen 6ベースのDesktop CPUの刷新が恐らく2026年まで伸びるとなると、タイミング的にも新しいチップセットを導入するのは難しい。