10月31日(木) AndTech「半導体製造プロセスにおけるCMP研磨・洗浄プロセスの最新動向とSiC対応・今後の展開」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

株式会社荏原製作所　 今井　正芳　氏、産業技術総合研究所　加藤　智久　氏、株式会社ISTL　 礒部　晶　氏 にご講演をいただきます。



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　株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せる半導体の重要な製造プロセスであるCMP研磨加工技術・洗浄プロセス・SiC対応などについてそれぞれ第一人者の講師からなる「半導体製造プロセスにおけるCMP研磨・洗浄プロセスの最新動向とSiC対応・今後の展開 」講座を開講いたします。
半導体製造プロセスに欠かせないCMP研磨技術、洗浄プロセス、SiC対応、パッド・コンディショナなど詳細にわたり解説！
本講座は、2024年10月31日開講を予定いたします。 詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1ef7747d-d2d1-631e-b4d0-064fb9a95405


Live配信・WEBセミナー講習会　概要
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テーマ：半導体製造プロセスにおけるCMP研磨・洗浄プロセスの最新動向とSiC対応・今後の展開
　　　　～パッド・コンディショナー・装置の要求と平坦化・欠陥抑制技術・配線洗浄～
開催日時：2024年10月31日(木) 13:30-17:00
参 加 費：49,500円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U　R　L ：https://andtech.co.jp/seminars/1ef7747d-d2d1-631e-b4d0-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）

セミナー講習会内容構成
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　ープログラム・講師ー
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第1部 半導体CMPプロセス装置概要とCMP洗浄課題と動向
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講師 株式会社荏原製作所　精密・電子カンパニー 装置事業部 技術マーケティング課　今井　正芳　氏
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第2部 パワーデバイス用ＳｉＣウエハの研磨加工（仮）
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講師 産業技術総合研究所　先進パワーエレクトロニクス研究センター　加藤　智久　氏
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第3部 CMP研磨パッドの最新技術＆動向
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講師 株式会社ISTL　代表取締役　礒部　晶　氏

本セミナーで学べる知識
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・半導体技術ロードマップ
　　～CMP装置の基礎知識～
・一般半導体の洗浄とCMP後の洗浄の基礎知識
・CMPパッドの種類と特徴
・CMP平坦化メカニズム
・CMP材料除去メカニズム
・最新CMP工程に求められるCMPパッドの特徴

本セミナーの受講形式
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　WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
　詳細は、お申し込み後お伝えいたします。


株式会社AndTechについて
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　化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
　幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
　弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
　「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
　クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
　　https://andtech.co.jp/


株式会社AndTech　技術講習会一覧
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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
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株式会社AndTech　書籍一覧
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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
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株式会社AndTech　コンサルティングサービス
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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
https://andtech.co.jp/business-consulting


本件に関するお問い合わせ
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株式会社AndTech　広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）


下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
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第1部 半導体CMPプロセス装置概要とCMP洗浄課題と動向
【講演主旨】
　近年、IOT, Cloud data server, AI semiconductor, EV & Autonomous Car, 5G Mobile Communication (ICAC5)の躍進により、そこに使用される半導体デバイスの需要は増え続けている。電子媒体であるチップ構造も、微細化一辺倒から三次元化も含めて形態の複雑化、使用される材料の変化が継続的に進められており、半導体製造工程の一つであるCMP技術においては、微細化に伴う、平坦性、欠陥抑制は更なる厳しい値が求められており、新たな構造や材料の変化にも対応しなければならない。今回の講演では、CMP装置の基本的な構造を述べ、特にCMP後の洗浄については一般の半導体洗浄との違い、CMP独特な洗浄課題と解決策などについてわかりやすく解説する。

【プログラム】
1. はじめに・・・2030年に向けたSEMI・CMP市場
2. 半導体製造におけるCMP工程の概説
　2-1 CMP(Chemical Mechanical Polisher/Planarization)とは
　2-2 CMPの研磨部の基本構成
　(1) 原理
　(2) 研磨ヘッドの種類と歴史
　(3) エンドポイントセンサの種類、機能、用途、特徴
　(4) 装置構成（研磨部、洗浄部、搬送部）
3. 半導体業界の洗浄工程について
　3-1 工程数（Logic, NAND, DRAM)
4. 一般洗浄とCMP後の洗浄
5.　Cu洗浄と腐食
6. 今後のCMP後洗浄
7. まとめ
【質疑応答】

【キーワード】
CMP, 研磨ヘッド, エンドポイント, 半導体洗浄, CMP後洗浄, Cu腐食

【講演のポイント】
・先端CMP装置の基礎と、平坦性のトレンドについてわかりやすく解説。
・講演者は、数十年にわたり半導体洗浄プロセス技術に関わっており、一般の半導体洗浄プロセス技術とCMP後の洗浄技術の大きな差について気付き、そのあたりを経験から詳しく解説。

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第2部 パワーデバイス用ＳｉＣウエハの研磨加工（仮）
（只今準備中）

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第3部 CMP研磨パッドの最新技術＆動向
【講演主旨】
微細化が限界に近づいたため、ムーアの法則を維持するためにデバイス構造は複雑化が進んでいる。それに伴ってCMP工程数は増え続けており、求められる性能もますます厳しくなっている。本講ではCMPの平坦化および材料除去メカニズムを解説し、それに基づいたCMP研磨パッドの物性との関係を示す。最新のデバイスCMP動向や、CMP特性に大きな影響を与えるパッドコンディショナーについても解説する。

【プログラム】
1．CMPの技術動向
　1-1　増え続けるCMP工程数
　1-2　新しいCMP工程の特徴
2．平坦化と材料除去のメカニズム
　2-1　平坦化のメカニズムとCMPパッドの関係
　2-2　材料除去のメカニズムとCMPパッドの関係
3．CMP研磨パッドの種類と特徴
　3-1　ハードパッドとソフトパッド
　3-2　CMP研磨パッドの物性とCMP性能の関係
　3-3　パッドコンディショナーについて
　3-4　開発のヒント
4．まとめ
【質疑応答】


【キーワード】
CMP, 材料除去メカニズム, 平坦化メカニズム

＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。

以　上

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