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キヤノンがTSMC社「2024 Excellent Performance Award」の「Excellent Production Support in Advanced Packaging」を受賞

PR TIMES / 2025年1月10日 14時45分



キヤノンは、半導体ファウンドリー世界最大手のTaiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.(以下「TSMC社」)より、TSMC社の事業および半導体産業の発展に大きく寄与した企業に贈られる「2024 Excellent Performance Award」において「Excellent Production Support in Advanced Packaging」を受賞しました。
[画像1: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/13980/1066/13980-1066-023cad092adf448e55b23844ec26c1c6-3900x2600.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
表彰式の様子

今回キヤノンが受賞したのは、「2024 Excellent Performance Award」における、先端パッケージング領域での優秀な生産サポートを行った企業に贈られる「Excellent Production Support in Advanced Packaging」です。半導体デバイスの高性能化においては、半導体製造の後工程における先端パッケージングの需要が高まっています。このような需要の高まりに、キヤノンは精度と生産性を両立した半導体露光装置で貢献したこと、迅速な装置の設置や柔軟なサポートでTSMC社の半導体製造に寄与したことが評価されました。キヤノンの「Excellent Performance Award」受賞は、2021年以来2度目となります。
今回の受賞を励みとして、これからもキヤノンは露光装置の技術やサポートに磨きをかけ、社会の発展に貢献します。

<キヤノングループの半導体製造装置について>
キヤノングループでは、半導体デバイス製造プロセスで使用される製造装置や、パッケージ基板製造プロセスに使用する製造装置のラインアップを有しています。
[画像2: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/13980/1066/13980-1066-30c435a496064a063901269b25ebd598-2500x1360.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]



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