LDS工法を採用した3次元回路形成デバイスの受注開始~ウェアラブル機器、モバイル機器などのデザイン性向上に貢献

PR TIMES / 2014年6月4日 11時51分



パナソニック株式会社 オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社は、射出成形品の表面に電気回路を形成するLDS工法[1](以下、LDS) を新たに導入、本工法を採用した3次元回路形成デバイスのカスタムオーダーの受注を2014年6月から開始します。ウェアラブル機器、モバイル機器などのさらなる高機能化、デザイン性向上に貢献していきます。

なお、LDSを採用した3次元回路形成デバイスを2014年6月4日~6月6日に東京ビッグサイトで開催される「JPCA Show 2014」に出展します。

[関連情報]
▼パナソニックのMID技術「MIPTEC/LDS」を「JPCA Show 2014」に出展します。
https://www3.panasonic.biz/ac/j/whatsnew/2014/6/4/index.jsp
▼パナソニックの3D実装デバイス MIPTEC
http://www3.panasonic.biz/ac/j/tech/miptec/
▼「JPCA Show 2014(第44回 国際電子回路産業展)」パナソニックブースの展示概要と見どころ
http://panasonic.co.jp/news/topics/2014/123160.html
▼JPCA Show 2014(第44回 国際電子回路産業展)
http://www.jpcashow.com/show2014/index.php

新しい端末として注目されているウェアラブル機器は、幅広い用途向けに実用化され本格的な市場導入が見込まれており、今後の普及にはデザイン性、ファッション性が要求されています。このような中、射出成形品の表面に電気回路を形成するMID[2]への関心は高まっています。パナソニックは、MIDを実現する独自の工法であるMIPTEC[3]を有し、微細配線を強みに部品実装を伴う小型センサ用パッケージなどに展開しています。今回、MIPTECに加えLDSを新たに導入、MIPTECが得意とする各種センサに加え、ウェアラブル機器などの筐体部分への応用を可能にしました。今後、ICTのみならず、産業、医療、車載機器分野など幅広いお客様のニーズに対応していきます。

■特長
1.LDS工法を用いた3次元回路形成デバイスにより筐体デザインの向上に貢献
2.機能の複合化による小型化・高機能化・部品点数や工数の削減に貢献
3.MIPTECとの使い分けで小型部品から大型部品の3次元回路形成デバイスを幅広く提案、お客様の様々なご要望に対応

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