メモリー向け ハロゲンフリー半導体パッケージ基板材料「MEGTRON GXシリーズ」で、パナソニックが「第11回 JPCA賞(アワード)」を受賞
PR TIMES / 2015年6月1日 10時23分
[画像: http://prtimes.jp/i/3442/1745/resize/d3442-1745-370641-0.jpg ]
パナソニック株式会社 オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社は、メモリー向け ハロゲンフリー半導体パッケージ基板材料「MEGTRON GXシリーズ(品番:R-1515D/R-1410D)」で「第11回 JPCA賞(アワード)」を受賞しました。
▼パナソニックの「MEGTRON GXシリーズ(品番:R-1515D/R-1410D)」 [PDF: 980KB]
http://www3.panasonic.biz/em/jp/event/pdf/1505_showcatalog_r1515d.pdf
「JPCA賞(アワード)」は、一般社団法人 日本電子回路工業会が主催・運営する「JPCA Show 2015(第45回 国際電子回路産業展)」他4展示会出展者による新製品・新技術紹介『NPI(New Product Introduction)プレゼンテーション』の参加企業を対象としたものです。同賞は電子回路技術および産業の進歩発展に貢献した製品・技術への表彰制度として2005年に創設され、2015年は応募テーマ総数10件11社の中から厳正な審議の結果、4件が選定されました。
パナソニックでは、2014年の低誘電率・低誘電正接・高耐熱多層基板材料「MEGTRON7(メグトロン セブン)」に続き2年連続(通算9回目)の受賞となります。
「MEGTRON GXシリーズ(品番:R-1515D/R-1410D)」は、パナソニック独自の樹脂配合技術、無機充填剤配合技術を駆使することで、低反り化(低CTE化)、極薄化、優れた絶縁信頼性を実現したメモリー向け ハロゲンフリー半導体パッケージ基板向け極薄材料です。スマートフォン、タブレット端末などの薄型化、高機能化に貢献でき、今後はモジュール基板、ウエアラブル端末などへの展開も期待されます。
本製品は、2015年6月3日(水)~6月5日(金)に東京ビッグサイトで開催される「JPCA Show2015(第45回 国際電子回路産業展)」に出展します。
【出展のご案内】詳しくは下記WEBサイトをご覧ください。
▼JPCA Show 2015(第45回 国際電子回路産業展)パナソニックブースのご案内
http://www3.panasonic.biz/em/jp/event/index.html
【関連情報】
・「JPCA Show 2015(第45回 国際電子回路産業展)」~パナソニックブースの展示概要と見どころ(2015年5月26日)
※本材料「MEGTRON GXシリーズ(品番:R-1515D/R-1410D)」も出展します
http://news.panasonic.com/jp/topics/2015/43799.html
・「JPCA Show 2015(第45回 国際電子回路産業展)」公式サイト
http://www.jpcashow.com/show2015/index.html
・「第11回 JPCA賞(アワード)」受賞者
http://www.jpcashow.com/show2015/jp/event/jpca_award.html
・パナソニックの「MEGTRON7(メグトロン セブン)」
https://www3.panasonic.biz/em/jp/product/megtron_7/index.html
・パナソニック 電子デバイス・産業用機器
http://industrial.panasonic.com/jp
・オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社
http://www.panasonic.com/jp/corporate/ais
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