東京エレクトロンが新財務モデル公表、5年以内に最大で売上2兆円

今後3年間で開発投資4000億円、サービス事業拡大にも注力

　半導体製造装置メーカー国内最大手の東京エレクトロンは、5年以内に最大で売上高2兆円、営業利益率30％以上を目指す新財務モデルを公表した。目標達成に向けグループが持つ総合力を生かした技術開発を推進すべく、今後3年間で4000億円の開発投資を計画するほか、改造やサービスなどフィールドソリューション（FS）事業での収益拡大にも力を入れる。

WFE市場想定は項目から削除

　従来、同社の財務モデルについては、市場前提としてWFE（Wafer Fab Equipment＝前工程製造装置）市場規模が設定されていたが、今回このWFEの市場想定を項目から外した。この理由について、より営業利益率の目標にフォーカスを当てるためのものであるとしている。営業利益率の目標は売上高規模に応じて異なっており、売上高2兆円時には30％以上の目標に設定する。

　目標達成に向け、開発投資は今後3年間で4000億円を見込んでおり、16年度（17年3月期）から18年度までの3カ年に比べて、約1000億円高い水準となる。設備投資も年間400億～500億円となる見込みで、山梨工場（韮崎市）、東北工場（岩手県奥州市）での新棟竣工が控えている。

　WFE市場の予測は取りやめたものの、同社が関連するSAM（Served Available Market）ベースでの市場規模見通しを示しており、19年はSAMベースで前年比17％減、20年は同20％増と19年を底に20年はV字回復を見込むかたちとなっている。

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新技術・工程数増加で投資金額は高額化

　半導体製造プロセスでは新技術の導入や工程数の増加に伴い、顧客である半導体メーカーの投資金額は増加傾向にある。半導体メーカーにとっては負担だが、装置メーカーにとっては売上拡大のチャンスと位置づけられており、先端プロセスではその傾向がより顕著なものとなっている。

　同社の予測によれば、月産10万枚あたりのWFE投資額（グリーンフィールド投資の場合）は、DRAMの1Znm世代で約70億ドル、3D-NANDの12X層世代で約80億ドル、ロジックの5nm世代で約200億ドルと高額化の一途を辿っており、技術難易度の高まりが製造装置メーカーの事業機会を拡大させていると説明する。

サービス事業は5年以内に売上3800億円

　また、業界最大の累計納入台数6.9万台を生かしたFS事業の拡大にも注力する。同事業は18年度実績で売上高2882億円を有するが、これを5年以内に3800億円規模へと30％以上拡大させる。納入台数は今後も年間4000台のペースで増える見通しで、ストック型ビジネスとして、特に期待を寄せている分野だ。

　具体的な成長戦略として、代替パーツを採用した200mm対応のリニューアル装置の展開や、装置納入からアフターサポートまで一貫したサービスの提供を行う包括契約型サービスの拡販を進める。同サービスでは、顧客装置の稼働状況をリアルタイムで遠隔モニタリングし、予防保全を行う「TELeMetrics」などが中軸を担う。

　装置別では、洗浄装置でSAMベースでのシェアを現状の25％から5年以内に30％に引き上げるほか、エッチング装置ではHARC（High Aspect Ratio Contact）およびパターニング工程など成長性が高いアプリケーションに注力し、売上・収益拡大につなげていく。

　エッチング装置のシェアは従来の中期目標であった30％をすでに達成。今後は3D-NANDにおいて、付加価値の高いチャネルホール工程でPOR（Process of Record＝顧客ラインでの承認）獲得などをてこに、最大でシェア35％の達成を目指す。