台湾半導体｢TSMC｣､市況低迷下でも際立つ競争力 2023年10～12月期は前四半期比で増収増益に

製造技術の面では、TSMCは2023年を通じて（世界最先端の）3nmプロセスの生産能力を大幅に高めた。決算報告書によれば、3nmプロセスの売上比率は2023年7～9月期の6％から10～12月期は15％に上昇。同社はさらに高度な2nmプロセスについても、2025年から量産を始める計画だ。

2024年の経営環境に関して、魏氏は「世界景気全体および（戦争などの）地政学上の不確実性は緩和されない」と予想。一方、自社の業績については「すでに底を打ち、成長軌道に戻りつつある」と自信を示した。

魏氏は半導体業界全体の景気が2024年は上向くと見ており、半導体メモリーを除いた市場規模は前年比10％超、ファウンドリーは同20％の拡大が期待できるとした。

そのうえで同氏は、「TSMCは業界平均を凌駕するパフォーマンスを発揮し、ドルベースの売上高で（前年比）21～26％の成長率を達成したい」と述べた。

（財新記者：翟少輝）
※原文の配信は1月18日

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