プロセスノードに加えて新技術も売り込む！ Intelが半導体の「受託生産」で使う“武器”【後編】

　ファウンドリーを含めて、半導体製造業はどんなに先端技術メニューがそろっていても、農業と同じように高い実動経験値が求められる。その点、Intelは自社CPUで豊富すぎるほどに実績を積んでいる。たとえ“できたてホヤホヤ”の最新プロセスノードであっても、Intelには自社CPUの製造によって迅速かつ重厚に鍛え上げられたアドバンテージで対処できるだろう。

　このことは、Intel Foundryにとって大きな強みとなりうる。

　かつて、Intel以外のプロセッサメーカーは、CPUやGPUのアーキテクチャを刷新する際に最新プロセッサノードでの製造を避ける風潮があった。これは、製造したCPUやGPUが想定通りのパフォーマンスを発揮できない場合に原因の切り分けが難しいという課題があるからだ。もっとハッキリいうと、アーキテクチャ自体に問題が残っているのか、製造プロセスに問題があるのか判別しづらいがゆえに、あえて最新プロセスに行かないという感じだ。

　特に、大規模なモノリシックダイ（シングルチップ）構成のGPU（特にハイエンドモデル）では、その傾向が強い。NVIDIAやAMDは共に、最新アーキテクチャのGPUの初期製品は最新プロセスノードで作ることを避け、ある程度時間がたったタイミングで移行することが多かった。

　その点、Intel Foundryの場合、利用するプロセスの基礎的な“鍛え上げ”はIntelの自社製品を通して済んでいる可能性が高い。卓越したパッケージング技術も備わっている。

　実は「超高性能かつ最先端アーキテクチャの大規模プロセッサを開発したい」と考えている半導体メーカー、特にIntelのライバルであるNVIDIA、AMDやAppleこそ、Intel Foundryに大きな魅力を覚えているのかもしれない。