SKハイニックス、AI向け「HBM」の25年受注枠ほぼ埋まる
ロイター / 2024年5月2日 14時9分
韓国半導体大手SKハイニックスは2日、生成人工知能(AI)向け半導体に使われる同社の広帯域メモリー(HBM)は今年の受注枠が既に埋まり、2025年の枠もほぼ埋まったと明らかにした。写真は2016年4月、城南市で撮影(2024年 ロイター/Kim Hong-Ji)
Joyce Lee Heekyong Yang
[利川(韓国) 2日 ロイター] - 韓国半導体大手SKハイニックスは2日、生成人工知能(AI)向け半導体に使われる同社の広帯域メモリー(HBM)は今年の受注枠が既に埋まり、2025年の枠もほぼ埋まったと明らかにした。
最新の12層「HBM3E」のサンプル送付を5月に開始し、第3・四半期に量産を開始する計画も公表した。
同社は米半導体大手エヌビディアに製品を供給している。
郭魯正・最高経営責任者(CEO)は記者会見で、データ量とAIモデルの規模が拡大するのに伴いHBM市場の成長が続く見込みだと述べ、中長期的に需要が年約60%のペースで伸びるとの見通しを示した。
SKハイニックスのAIインフラ責任者、ジャスティン・キム氏はHBMや高性能DRAMモジュールなどAI向け製品が半導体メモリー全体に占める割合は、金額ベースで23年の約5%から28年には61%に上昇するとの予想を示した。
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