TSMC、3D-IC設計を加速するAI技術の統合によりAnsysとの協業を拡大

AnsysのAI技術が3D-IC設計の生産性を向上させる一方、より広範な協業により、AI、HPC、高速データ通信半導体向けの革新的な3D-ICの熱、機械的応力、フォトニックソリューションを推進

主なハイライト


Ansysの人工知能（AI）を活用したソリューションにより、3次元集積回路（IC）のコンポーネントの設計生産性が向上し、重要な作業のシームレスな自動化を実現
Ansysのマルチフィジックスプラットフォームが、進化する3D-IC設計におけるTSMCのお客様の信頼性解析ニーズをサポート
AnsysとTSMCが、TSMCの光データ通信用Coupe（Compact Universal Photonics Engine）向けの包括的なマルチフィジックス解析ワークフローを開発



Ansys（NASDAQ：ANSS)とTSMCは、AIを活用して3D-IC設計を推進し、より広範な先進半導体技術に対応する次世代マルチフィジックスソリューションの開発に向けて協業を拡大しました。両社は共同で、3D-IC、フォトニック、電磁界（EM）、無線周波数（RF）設計を解析する新しいワークフローを開発し、より高い生産性を実現しました。これらの機能は、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）、AI、データセンター接続、ワイヤレス通信向けの世界をリードする半導体製品を生み出すために不可欠です。
関連リンク：http://www.ansys.com/ja-jp/

AIによる生産性の向上
チャネルプロファイルなどの熱的および電気的効果を最適化する適切な3D-IC設計を作成するには、広範で時間のかかる設計フローが必要です。この制約を最小限に抑えるために、設計者はプロセス統合および最適化ソフトウェアAnsys optiSLang (R)を使用して、自動化を通じて最適な設計構成を迅速に特定します。optiSLangと設計解析およびモデリング向けのシリコンに最適化されたEMソルバーAnsys RaptorX™を設計プロセスの早期に統合することで、EMシミュレーションの回数を減らし、協調最適化されたチャネル設計を実証しました。この時間の節約により、設計コストが削減され、市場投入までの時間が短縮されます。
Ansys optiSLang (R)：https://ansys.me/3TFz5eC
Ansys RaptorX™：https://ansys.me/4ea5ty4