Intel Foundry社、Intel 18Aプロセス技術で、Ansysのマルチフィジックスサインオフソリューション向けサポートを拡大

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【上図】大規模集積回路（IC）における電圧降下を検証したAnsys RedHawk-SC™の結果

IntelのVice President & General Manager, Product & Design Ecosystem EnablementであるRahul Goyal氏は、次のように述べています。
「Intel Foundry社とAnsysは、Intel 18Aプロセス技術の最新の製造イノベーションに対応する高精度な解析ソリューションをお客様に提供するために提携しました。課題を解決し、この最先端のシリコン技術によってもたらされるエキサイティングな機会を活用するためには、業界全体のパートナーシップが不可欠です」

AnsysのVice President and General Manager of the Electronics, Semiconductor, and Optics Business UnitであるJohn Leeは、次のように述べています。
「Ansysは、Intel Foundry社などの主要なファウンドリパートナーと協力して、複雑なマルチフィジックスの課題に対処し、厳しい電力、パフォーマンス、信頼性の要件を満たしています。Ansysのサインオフプラットフォームは、シリコンの予測精度と優れたユーザーエクスペリエンスを確保するための両社の共同作業により、相互の顧客がより高い信頼性を持って設計収束を加速できるよう支援します」




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※本プレスリリースは、米Ansys Inc.が2024年2月22日(現地時間)に発表したリリースの抄訳です。原文は、https://www.ansys.com/news-center/press-releases/2-22-24-ansys-certified-by-intel-foundry-for-advanced-3dic-signoff
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