プロセスノードに加えて新技術も売り込む！ Intelが半導体の「受託生産」で使う“武器”【後編】

Intel Foundry Direct Connect 2024が開催されたサンノゼ・コンベンションセンター

　Intelが2月21日（米国太平洋時間）に開催した「Intel Foundry Direct Connect 2024」では、同社が半導体受託生産（ファウンドリー）事業「Intel Foundry」を本格的に始動することを宣言した。

　創業以来、同社は基本的に自社でプロセッサの開発／設計から製造までを行う「垂直統合型」の半導体事業者だった。それだけに、次の2つの疑問が浮かんでくるのは自然なことだろう。

・なぜ、このタイミングで受託生産事業をスタートさせるのか？

・半導体受託生産事業者としての“勝算”はどこにあると考えているのか？

　この2つの疑問に関しては、既に下記の筆者の記事で解説した。

　今回は、ここまでを踏まえた上で、Intel Foundryの今後のロードマップと、現在顧客企業が利用出来るIntel Foundryの最新製造プロセスの特徴などを紹介することにしたい。

●Intelのプロセスノードの「ロードマップ」はどうなっている？

　Intel Foundryで2024年から顧客が利用できるプロセスノードの中核は、以下の5つだ。

・Intel 7

・Intel 4

・Intel 3

・Inte 20A

・Intel 18A

　中編でも触れたように、この5つのプロセスノードはIntelのパット・ゲルシンガーCEOが2021年2月の就任後に掲げた“当面の公約”に相当する「IDM 2.0」に盛り込まれていた「5N4Y（5 Nodes in 4 Years：5年以内に4つのノードを立ち上げる目標）」に含まれていた。この公約はほぼ達成できており、上記の5つのノードはIntel Foundryでも利用できることになっている。

　プロセスノードの解説を担当した同社のステュアート・パン氏（ファウンドリーサービス担当シニアバイスプレジデント兼ゼネラルマネージャー）によると、Intel Foundryが顧客に提供するプロセスノードは、「性能（Performance）」「電力効率（Power）」「面積の集積度（Area）」「製造コスト（Cost）」という半導体製造に関わる4つの評価軸に配慮したメニューになっていると説明する。

　Intel Foundryでは、顧客がこの4つの評価軸から吟味した上で、最適なプロセスノードを選んでプロセッサ（半導体）を生産できるようにしているという。その観点から、先述の5つのノード以外にもさまざまなプロセスノードを取りそろえているとのことだ。