LenovoとAMDが語る「AI PC」の将来像 普及には業界横断のAIパートナーシップが重要に

レノボ・ジャパンの塚本泰通氏（執行役員 副社長 開発担当 CPSD 大和研究所）（写真＝左）と、AMDのマット・ウナングスト氏（Commercial Client and Workstation シニアディレクター）（写真＝右）

　9月上旬にIntelとQualcommからPC向けの新しいCPUが正式発表されたのにあわせ、Lenovoからも新CPUを搭載した新製品の数々が発表された。

　9月5日（現地時間）にドイツのベルリンで開催されたLenovoの発表会では、Intelの“Lunar Lake”（開発コード名）こと、第2世代のCore Ultraプロセッサを搭載した「ThinkPad X1 Carbon」などが披露されたが、それらの新製品には「Aura Edition」という呼称が付けられている。

　これはLenovoとIntelの間で、2年間にわたるコラボレーションが水面下で行われていたことを強調するものだという。

　こうしたPCメーカーとチップセットメーカーのコラボレーションはIntelだけでなく、AMDとの間にも存在している。5日の発表会で披露された計10モデルの新製品のうち、半分がAMDプロセッサを搭載していたこともあり、Lenovoが手掛ける「AI PC」戦略において、AMDも間違いなく重要なピースであると考えられる。

　今回はこの両社のコラボレーションについて、主に“コマーシャル”（企業向け）分野を中心とした視点から、レノボ・ジャパンの塚本泰通氏（執行役員 副社長 開発担当 CPSD 大和研究所）と、AMDのマット・ウナングスト氏（Commercial Client and Workstation シニアディレクター）に話を聞いた。

●LenovoとAMDの“AI PC”コラボレーションは3年前から

──「AI PC」も第2世代が登場しつつありますが、今回の「ThinkPad T14s」をはじめ、両社間でのどのようなコラボレーションが行われたのでしょうか。実際に製品を市場に出すにあたり、どのようなエピソードがありましたか？

ウナングスト氏　（ThinkPad T14sに搭載されている）Ryzen AI 300シリーズを6月のCOMPUTEX TAIPEI 2024で発表しましたが、この製品は非常に生産性が高いもので、バッテリー駆動時間も向上しています。

　私たちAMDの取り組みは、2023年からスタートしています。特にコマーシャル分野において重要なのは、パフォーマンスとバッテリー駆動時間のみならず、セキュリティを加えた3つの要素です。私たちのAMD PRO Technologiesに、LenovoのThinkShieldというソリューションなど、両社のコラボレーションは非常に強力で、数年先の長期的視点を見据えたエンジニアの協力体制ができています。ハードウェアのみならず、ソフトウェアを含めたエクスペリエンス全体の包括的な協力体制といえるでしょう。