Supermicro（スーパーマイクロ）、新たに最大性能版 インテル® Xeon® 6 プロセッサー （P-cores搭載）対応X14世代システムの提供を開始

BigTwin® – 2U 2ノード、または、2U 4ノードのプラットフォームは、ノードごとにデュアルプロセッサーとホットスワップ可能なツールレス設計により、優れた密度、パフォーマンス、保守性を提供します。これらのシステムは、優れた密度とスループットを実現する E3.S ドライブを備え、クラウド、ストレージ、メディアワークロードに最適です。

GrandTwin® – シングルプロセッサーのパフォーマンスとメモリー密度に特化した設計で、フロント（コールドアイル）ホットスワップ可能なノードと、フロントまたはリアのI/Oにより、保守が容易です。E1.Sドライブが利用可能になり、ストレージ密度とスループットが向上しています。

Hyper-E – 主力のHyperファミリーのパワーと柔軟性をエッジ環境での展開向けに最適化し提供します。エッジフレンドリーな機能には、奥行きの短いシャーシとフロントI/Oが含まれ、Hyper-Eはエッジデータセンターや通信キャビネットに適しています。奥行きの短いシステムでも、最大3枚の高性能GPUまたはFPGAカードの搭載が可能です。

エッジ/テレコ – 通信キャビネットやエッジデータセンターへの設置向けに最適化されたコンパクトなフォームファクターで、高密度の処理能力を実現します。オプションのDC電源構成と、最大55°Cまでの動作温度の強化に対応します。

Super Micro Computer, Inc. について

Supermicro（NASDAQ: SMCI）は、アプリケーションに最適化したハードウェアとトータルITソリューションのグローバルリーダーです。米国カリフォルニア州サンノゼで設立し、本社を置くSupermicroは、エンタープライズ、クラウド、AI、HPC、IoT/Edgeを含むITインフラストラクチャ市場に、いち早くイノベーションを提供することに取り組んでいます。当社は、サーバー、AI、ストレージ、IoT、ネットワークスイッチ、ソフトウェア、保守サービスを提供する、トータルITソリューションのメーカーです。Supermicroのマザーボード、電源、シャーシに至る設計の専門知識は、自社開発および生産の向上を可能にし、世界中のお客様に、クラウドからエッジまでの次世代のイノベーションを提供しています。当社の製品は、生産規模と効率のため、グローバルな運用を活用して米国、アジア、オランダにおいて、設計および製造しており、TCOの改善、環境への影響を減らすグリーンコンピューティングを目指した最適化を促進しています。数々の受賞歴をもたらしている当社独自のServer Building Block Solutions®は、様々なフォームファクター、プロセッサー、メモリー、GPUなどのアクセラレーター、ストレージ、ネットワーク、電源、冷却方式（空冷や液冷）の組み合わせの中から、お客様に合った最適な構成を構築することが可能であり、アプリケーションとワークロードの最適化を実現します。