Supermicro（スーパーマイクロ）、新たに最大性能版 インテル® Xeon® 6 プロセッサー （P-cores搭載）対応X14世代システムの提供を開始

GPU最適化 – 大規模AIトレーニング、大規模言語モデル（LLM）、生成AIおよびHPC向けに設計された最高性能のSupermicro X14システムで、最新世代のSXM5およびSXM6 GPUを8基サポートします。これらのシステムは、空冷または液冷でご利用いただけます。

PCIe GPU – GPUの柔軟性を最大限に高める設計で、熱に最適化された5Uシャーシに最大10枚のダブルワイドPCIe 5.0アクセラレーターカードをサポートします。メディア、共同設計、シミュレーション、クラウドゲーム、仮想化ワークロードに最適です。

インテル® Gaudi®3 AIアクセラレーター– Supermicroは、インテル® Xeon® 6プロセッサー 6900P シリーズをベースに、インテル® Gaudi® 3 AIアクセラレーターを搭載した業界初のAIサーバーを提供します。このシステムは、大規模AIモデルのトレーニングとAI推論の効率を高めつつ、コスト削減の効果が期待されています。同システムは、OAMユニバーサル・ベースボードに8基の インテル® Gaudi® 3 AIアクセラレーターと、コスト効率の高いスケールアウト・ネットワーク用の6つの統合OSFPポート、コミュニティベースのオープンソース・ソフトウェア・スタックを使用するオープン・プラットフォームを特徴としており、ソフトウェアのライセンス費用は不要です。

SuperBlade® - 高性能でエネルギー効率に優れたSupermicro X14 6U SuperBlade®は、ラック密度を最大化し、ラックあたり最大100台のサーバーと200基のGPUを搭載できます。AI、HPC、およびその他の計算集約型ワークロード向けに最適化された各ノードは、効率を最大化し、最高のTCOで最小のPUEを達成するために、空冷またはダイレクト・トゥ・チップ液冷に対応しています。また、100GアップリンクとフロントI/Oを備えた最大4台の統合イーサネットスイッチが接続性を高め、ノードあたり最大400G InfiniBandまたは400Gイーサネットまでの柔軟なネットワークオプションを提供します。

FlexTwin™ - 新しい Supermicro X14 FlexTwin アーキテクチャは、HPC 専用に作られており、コスト効率が高く、48Uラックに最大24,576のパフォーマンスコアを備えたマルチノード構成を実現し、最大の計算能力と密度を提供するように設計されています。HPCやその他の計算負荷の高いワークロード向けに最適化された各ノードは、効率を最大化し、CPUのサーマルスロットリングのインスタンスを減らすため、ダイレクト・トゥ・チップ液冷を備えているほか、ノードあたり最大400Gの柔軟なネットワークオプションをサポートするHPCに必須の低遅延のフロントおよびリアI/Oを備えています。