Supermicro（スーパーマイクロ）、新たに最大性能版 インテル® Xeon® 6 プロセッサー （P-cores搭載）対応X14世代システムの提供を開始

Hyper - X14 Hyperは、要求の厳しいAI、HPC、エンタープライズアプリケーションに最高のパフォーマンスを提供するように設計されたSupermicroのフラッグシップ・ラックマウントプラットフォームであり、シングルソケット、または、デュアルソケットの構成で、ワークロードを最大限に加速するためのダブルワイドPCIe GPUをサポートします。空冷モデルとダイレクト・トゥ・チップ液冷モデルの両方が用意されており、熱制限のないトップビンCPUのサポートを可能にし、効率を高めながらデータセンターの冷却コストを削減します。

先行してリリースされている インテル Xeon 6 プロセッサー 6700E シリーズ（E-cores搭載）を採用のSupermicroのX14効率最適化システムには以下が含まれます：

SuperBlade®: AI、データ分析、HPC、クラウド、エンタープライズワークロード向けに最適化された、Supermicroの高性能、密度最適化、エネルギー効率の高いマルチノードプラットフォーム。10ノードまたは5ノードを搭載する6Uエンクロージャ、および、20ノードまたは10ノードを搭載する8Uエンクロージャを選択でき、1ラックに最大34,560 Xeonコンピューティングコアを搭載できます。

Hyper – スケールアウトクラウドのワークロード向けに設計されたフラッグシップパフォーマンス・ラックマウントサーバーで、ストレージとI/Oの柔軟性により、幅広いアプリケーションニーズにカスタムフィットします。

CloudDC – OCP Data Center Modular Hardware System（DC-MHS）をベースにした、クラウドデータセンター向けのオールインワンプラットフォームで、柔軟なI/Oとストレージ構成、および、デュアルAIOMスロット（PCIe 5.0、OCP 3.0準拠）を使用して、データスループットを最大化します。

ペタスケール ストレージ – EDSFF E1.SおよびE3.Sドライブを搭載し、密度とパフォーマンスで業界をリードするオールフラッシュストレージ。1Uまたは2Uシャーシで前例のない容量とパフォーマンスを実現します。

WIO – コスト効率の高いアーキテクチャで柔軟なI/O構成を提供し、アクセラレーション、ストレージ、ネットワークの選択肢を最適化して、パフォーマンスを加速、効率を高め、特定のエンタープライズアプリケーションに最適な構成を見つけることができます。