スーパーマイクロ、スーパーコンピューティング2024にてHPCに最適化されたマルチノードシステムの最大規模のポートフォリオを発表

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新型FlexTwin™および次世代SuperBlade®、ラックあたり最大36,864コアを実現し、直冷式液冷と強化技術を採用してHPC性能を最大化

サンノゼ（カリフォルニア州）・アトランタ、2024年11月21日 /PRNewswire/ -- スーパーコンピューティングカンファレンス -- スーパーマイクロ社（Supermicro, Inc.、NASDAQ: SMCI）はAI/ML、HPC、クラウド、ストレージ、5G/エッジ向けの総合ITソリューションプロバイダーであり、同社は高負荷のHPCワークロードに最適化された最新の高計算密度マルチノードソリューションを発表しました。これらのシステムには、革新的な液冷式FlexTwin 2U 4ノードのHPC専用アーキテクチャと、6Uまたは8Uシャーシ内で最大20ノードを搭載可能な業界最先端のSuperBladeが含まれており、多様なストレージドライブオプションに対応しています。各SuperBladeは、ノードごとにNVIDIA GPUを搭載可能で、特定のアプリケーションの処理を加速します。スーパーマイクロのマルチノードは、リソースを共有することで効率を向上させ、原材料の使用を削減するとともに、標準的なラックマウントシステムと比較して大幅な密度向上を実現しています。

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「2007年に業界初のTwinシステムを発表して以来、スーパーマイクロはHPCワークロード向けの最も高密度で効率的なマルチノードアーキテクチャを開発する先駆者であり続けています。」とスーパーマイクロの社長兼CEOであるチャールズ・リアン氏は述べています。「新型FlexTwinは、Pコアを備えたインテルXeon 6プロセッサまたは新しいAMD EPYC 9005プロセッサのいずれかを搭載可能であり、HPCラックのスケール展開においてお客様に選択肢を提供します。スーパーマイクロの液冷技術の経験、広範なマルチノード開発の専門知識、ラックスケールの統合能力、そして最新の業界技術を組み合わせることで、これまでにない性能と規模のHPCソリューションをお客様に提供し、世界で最も複雑な計算課題の解決を支援します。」