スーパーマイクロ、スーパーコンピューティング2024にてHPCに最適化されたマルチノードシステムの最大規模のポートフォリオを発表

これらの新システムをご確認いただき、スーパーマイクロについて詳しく知りたい場合は、SC24で公式サイトwww.supermicro.com/hpcをご覧ください。

スーパーマイクロのマルチノードシステムは、金融サービス、製造業、気候および天候モデリング、石油・ガス、科学研究などのHPCワークロードに最適化されています。各製品群は、それぞれ密度、性能、効率の最適な組み合わせを考慮して設計されています。

FlexTwin –最新のCPU、メモリ、ストレージ、冷却技術に対応した、液冷マルチノードアーキテクチャにおける最大の性能密度を実現する新しいデュアルプロセッサプラットフォームです。金融サービス、製造業、科学研究、複雑なモデリングなど、スケールの大きい高負荷のHPCワークロードをサポートするために特別に設計され、コストあたりの性能を最大化するよう最適化されています。48Uラックを例にすると、FlexTwinはこのラックサイズ内で最大96のデュアルプロセッサノードおよび36,864コアをサポート可能です。

SuperBlade - 高性能、高密度、省エネ設計のアーキテクチャで、ラックあたり最大100台のサーバーと200台のGPUを搭載できます。直接液冷（DLC）は、最高性能のCPUを搭載したサーバーをサポートし、最適なTCOで最低のPUEを実現します。SuperBladeは、電源ユニット、冷却ファン、シャーシ管理モジュール（CMM）、EthernetおよびInfiniBandスイッチ、パススルーモジュールなどの共有および冗長化されたコンポーネントを活用し、最もコスト効率が高く環境に優しいコンピューティングソリューションを提供します。柔軟性に優れたSuperBladeは、顧客の要件に応じて6Uまたは8Uのフォームファクターで提供されます。

BigTwin –多用途なスーパーマイクロのBigTwinは、2U-4ノードまたは2U-2ノードシステムとして提供されます。スーパーマイクロのBigTwinは、電源ユニットとファンを共有することで、消費電力を削減します。BigTwinは、インテルXeon 6プロセッサに対応しています。

スーパーマイクロは、完全なラック統合サービスを通じて、HPCワークロード向けのラックおよびデータセンター全体のソリューションを設計・構築するために顧客と緊密に連携しています。設計が顧客との密接な協力のもとで検証された後、スーパーマイクロは現地展開サービスを提供し、導入までの時間を短縮します。スーパーマイクロは、アメリカ、ヨーロッパ、アジアに生産拠点を持つグローバルな製造ネットワークを展開しています。月間5,000台のラックを生産可能で、そのうち2,000台は液冷ラックを含み、リードタイムは数か月ではなく数週間で対応します。