スーパーマイクロ、スーパーコンピューティング2024にてHPCに最適化されたマルチノードシステムの最大規模のポートフォリオを発表

スーパーマイクロのマルチノードシステムは、HPC性能を向上させる最新技術を搭載しています。

次世代プロセッサ –デュアルIntel® Xeon 6900シリーズプロセッサ（Pコア最大500W、128コア）およびAMD EPYC™ 9005シリーズプロセッサ（最大500W、192コア）が、スーパーマイクロのHPCサーバーのさまざまなモデルで利用可能です。さらに、デュアルIntel Xeon 6700プロセッサ（Eコア最大330W、144コア）も、スーパーマイクロの一部サーバーで利用可能です。

高帯域幅メモリ– DDR5（最大6400MT/s）に対応しており、メモリ集約型およびインメモリコンピューティングのHPCアプリケーションにおけるスループットを向上させます。Intel Xeon 6プロセッサを搭載したシステムは、新型MRDIMMにも対応しており、最大8800MT/sの帯域幅を実現します。

直接液冷–スーパーマイクロの完全な液冷ソリューションには、CPUおよびDIMMモジュール用コールドプレート、冷却配分マニフォールド（CDM）、ラック内および列内冷却配分ユニット（CDM）、コネクタ、チューブ、冷却塔が含まれ、高出力CPUを効率的に冷却し、熱による減速の発生を低減します。スーパーマイクロは、過去3か月間に2,000台以上の完全統合型液冷ラックを導入しました。

EDSFFドライブ–新たにサポートされたEDSFF E1.SおよびE3.Sドライブにより、ストレージ密度が向上し、スループットが強化され、データ集約型のHPCアプリケーションにおけるストレージ性能が向上します。EDSFFドライブは、標準的なストレージドライブよりも効率的な熱設計を備えており、スペースが限られたマルチノードアーキテクチャにおいてより高いドライブ密度を実現します。

スーパーマイクロ、スーパーコンピューティングカンファレンス2024に参加

スーパーマイクロは、スーパーコンピューティングカンファレンスにおいて、AIスーパークラスター向け液冷GPUサーバーを含むAIおよびHPCインフラソリューションの完全なポートフォリオを展示します。

同社ブース内シアターで開催される講演セッションにぜひご参加ください。スーパーマイクロの専門家や技術パートナー、顧客が最新のコンピューティング技術の進展について発表を行います。

SC24、ホールBのブース#2531にてスーパーマイクロをご訪問ください。