2024年はN3Eの立ち上げ年、TSMCが2024 Japan Technology Symposiumを開催

これを支えるInterposerの方も、すでに現状のCoWoSではReticle Limitの3.3倍までの面積が実装できるが、2026年には5.5倍、2027年には8倍以上まで広げられる、としている。また同社はWaferレベルのIntegrationをすでにCelebrasとTesla向けに提供しているが、これを一般化したTSMC-SoW(System on Wafer)を2027年に提供開始する事も明らかにしている。そのSoWの最初の実例がTeslaのDojoであるわけだが、DojoそのものはCompute Tile同士をInFOを使って接続しただけであり、異なる機能を持つTile同士をWaferレベルで接続、というのは2027年までお預けになるようだ。

最後が自動車向けのPackage。民生向けに比べると信頼性への要求が高い(そして使われる環境がより過酷な)自動車向けは、これまでRDLを介したマルチチップ構成があまり提供されてこなかったが、2026年以降の提供を目指している事が今回明らかになっている(Photo15)。

今回はあまり突っ込んだ話はなく概略に留まっているが、特にPackage周りに関しては色々情報が多い。この辺はもう少し詳細な資料が発表され次第、ご紹介したいと思う。
（大原雄介）