チップレット - 相互接続で次世代システムを構築する技術革新 第3回 テストの標準化と最適化

Why are chiplets attracting the attention of the automotive industry?

Automotive semiconductor technologies - Tap into imec’s expertise to speed up your development of components for tomorrow’s supercomputers on wheels.

Wafer-to-wafer hybrid bonding: pushing the boundaries to 400nm interconnect pitch

Backside power delivery

New standard allows stacked dies in 3D integrated circuits to connect with test equipment

Imec and Cascade Microtech Develop First Automatic Probe System for Advanced 3D Chips

Generating Test Patterns for Chiplet Interconnects: Achieving Optimal Effectiveness and Efficiency

IEEE Std P3405: New Standard-under-Development for Chiplet Interconnect Test and Repair

本記事はimecが同社Webサイトならびに「3D InCites」に寄稿した記事「Chiplets: Piecing Together the Next Generation of Chips (Part II)」を翻訳・改編したものとなります

エリック・ベイン(Eric Beyne)

imecのR＆D担当副社長、シニアフェロー、3Dシステム統合プログラムディレクター。1983年にベルギーのルーベン・カトリック大学(KUL)で電気工学の学士号、1990年に応用科学の博士号を取得。同氏は1986年からimecに在籍し、高度なパッケージングおよび相互接続技術に取り組んでいる

ヘルト・ファン・デル・プラス(Geert Van der Plas)