Ryzen 7 9800X3Dを試す - ゲーミングCPUの本命か？ 第2世代3D V-Cacheの威力を徹底検証

AMDにこの件を投げたところ、とりあえずStructual Siliconはもう無い、という返事をいただいた。筆者的には多分図2の方式で、ただし2枚のダイはSoICでCCDと張り合わせる前に、熱を掛けて一枚のダイに加工されている(Zen 4までの3D V-Cacheのダイと同じやり方)のではないかと思う。ちょっとネタばれになるが、SandraでL3領域のLatencyを確認したが、Latencyの増加は最小限だった。そうなると図１はLatency的に間に合わないと思われるためだ。正解かどうかは、また誰か詳しい人に確認しないといけなそうだが。
○Ryzen 7 9800X3D

さてでは製品のご紹介を。といってもパッケージは既存のRyzen 9000シリーズと大差ない(Photo02)し、バッジも特に違いが無い(Photo03)し、CPU自身もロゴ以外に違いは見られない(Photo04,05)。CPU-Z(Photo06)やWindowsでの認識(Photo07)も特に異常はなかった。

これに組み合わせるマザーボードやメモリ、SSDなどであるが今回はAMD提供の評価キットを使う様にという話だったので、これに従う事にした(手持ちのX670EマザーボードのBIOS Updateが間に合っていなかったので、他に選択肢も無かったのだが)。まずマザーボードであるが、MSIのMPG X870E Carbon WiFiである(Photo08)。今年9月に発表の製品であり、最近流行のカバードタイプ(Photo09)の構成。裏面もしっかりした構成(Photo10)である。バックパネル側はUSB 10GとDisplayPort兼用のUSB 40G、2.5G/5GのEthernetとWi-Fi 7と盛り沢山であり、またBIOS UpdateやClear CMOSなどのボタンが配されているのも便利である。反対側はこんな感じ(Photo12)。CPUへは24-Wayで電力供給されるとしている(Photo13)。

メモリはG.SKILLのTrident Z5 Neo RGB(Photo14,15)である。今回はBIOSでExpo EnableにしてDDR5-6000 CL28動作で利用した(Photo16,17)。またSSDはSamsungのV-NAND SSD 990 Pro(Photo18,19)にWindows 11の英語版がインストールされた状態で届いた。