2024年,半導体市場に好転の兆し!【技術編】と【市場編】の2部構成で半導体の“今”と“これから”のヒントを掴む『半導体製造プロセス・材料の技術と市場2024』が本日2024年4月2日に発売！

技術・市場動向レポート発行を行う、株式会社シーエムシー出版（本社：東京都千代田区、代表：辻賢司）は、書籍『半導体製造プロセス・材料の技術と市場2024』を2024年4月2日に発刊いたします。
定価は税込91,300円（本体価格83,000円＋税）で、当社ECサイトおよび全国の書店でご注文を受け付けております。
目次などの詳細については以下の当社サイトをご覧ください。
https://www.cmcbooks.co.jp/products/detail.php?product_id=9404



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刊行にあたって


　2024年,半導体市場に回復の兆しが見え始めている。2021年から2022年前半にかけて半導体市場は比類ない成長を遂げたが,2022年後半から続いた半導体需要の減少により市況が悪化,2023年は忍耐の年となった。その間,世界の主要半導体メーカー各社が在庫消化の取り組みを優先した結果として在庫調整が一巡したことや,電気自動車のさらなる普及を目指す動き,そして生成AIの潮流に乗って半導体需要が増加傾向にある。
　これにより半導体はさらなる微細化などによる機能向上が求められ,関連材料でも研究開発の重要性が増し,半導体製造プロセスや半導体材料の高度化は必至と言える状況である。そこで大手化学メーカーでは半導体関連の研究開発体制を拡充する動きが活発化している。
　このような背景の中,本書では「半導体製造プロセス」および「半導体材料」に焦点を当て,それらの技術と市場動向をまとめた。
　【技術編】では,半導体製造における各工程を支える材料およびその技術について,第一線でご活躍の専門家の方々に執筆いただいた。
　【市場編】では,半導体材料,関連装置,デバイス,前工程・後工程材料の市場およびメーカー動向を収載した。
　変動する半導体市場において,本書が今後の需要を捉えていただくための一助となれば幸いである。
　(本書「はじめに」より)

著者


羽深　等　　横浜国立大学　
遠藤政孝　　大阪大学
河瀬康弘　　三菱ケミカル(株)
草野智博　　三菱ケミカル(株)　
出水丈志　　室町ケミカル(株)　
加納義久　　古河電気工業(株)　
富川真佐夫　東レ(株)　
小出康夫　　(国研)物質・材料研究機構


主な目次


【技術編】
第1章　半導体結晶材料プロセスの最新動向と今後の展開
第2章　先端リソグラフィ技術
第3章　半導体洗浄およびCMP後洗浄技術
第4章　イオン交換樹脂による金属イオンの捕集とその半導体製造プロセスへの応用
第5章　半導体製造プロセス用粘着テープ
第6章　3次元半導体パッケージに向けた耐熱樹脂材料
第7章　次世代パワー半導体デバイス開発における材料学的課題

【市場編】
第1章　半導体材料の市場動向
　1　半導体材料別の市場動向ビスマス
　2　半導体業界動向
　3　主要半導体メーカーの動向
　　3.1　Intel(インテル)
　　3.2　サムスン電子
　　3.3　TSMC(台湾積体電路製造)
　　3.4　キオクシア
　　3.5　ラピダス
第2章　半導体関連装置の動向
　1　用途別動向
　2　半導体関連装置メーカーの動向
　　2.1　アプライド・マテリアルズ(AMAT)
　　2.2　ASML
　　2.3　ラムリサーチ
　　2.4　東京エレクトロン
　　2.5　アドバンテスト...etc
第3章　半導体デバイスの市場動向
　1　モバイル/車載SoC・FPGA
　2　サーバーMPU
　3　NAND型フラッシュメモリ
　4　DRAM
　5　CMOSイメージセンサ...etc
第4章　半導体前工程材料市場の動向
　1　シリコンウエハー
　2　フォトマスク
　3　フォトレジスト
　4　レジスト現像液
　5　アンモニアガス...etc
第5章　半導体後工程材料市場の動向
　1　バックグラインドテープ
　2　ダイジングテープ
　3　ダイアタッチフィルム
　4　パッケージ基板用銅張積層板材料
　5　封止材

★詳細カタログはコチラ★
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