【ライブ配信セミナー】5G/6G時代に対応するFPC最新市場・技術動向 9月27日（月）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ

本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったウェビナー（ライブ配信セミナー）となります。

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「5G/6G時代に対応するFPC最新市場・技術動向」と題するセミナーを、 講師に松本 博文 氏　フレックスリンク・テクノロジー（株）（FlexLink Technology Co.,Ltd.）代表取締役社長 工学博士　（元 日本メクトロン（株） 取締役・フェロー））をお迎えし、2021年9月27日（月）13：00より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般：49,500円（税込）、 弊社メルマガ会員：44,000円（税込）、 アカデミック価格は26,400円（税込）となっております（資料付）。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！
　https://cmcre.com/archives/83165/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。




2019年のFPC世界市場は、約170億ドルまで達しました。10年前の約2倍規模まで拡大してきており、基板全体でも約25％占有するまでになっています。この背景には4Gスマホ市場や電子車載市場への採用拡大がありました。今後は、5G更に10年後に向けてのFPC新市場への展開はビックチャンスと見られています。但し、その実現には、FPCの新技術開発・新材料開発が最重要だ。本講演では、それらの技術開発課題とそのソリューションに関して詳解します。

1）セミナーテーマ及び開催日時
テーマ：5G/6G時代に対応するFPC最新市場・技術動向
～ ミリ波高周波伝送対応,SoC/AiP高放熱対応,高周波電磁シールド,6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPC技術ソリューションを詳解 ～
開催日時：2021年9月27日（月）13：00～17：00
参 加 費：49,500円（税込） ※ 資料付
　　＊ メルマガ登録者は 44,000円（税込）
　　＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）
講 師：松本 博文 氏　フレックスリンク・テクノロジー（株）（FlexLink Technology Co.,Ltd.）代表取締役社長 工学博士　（元 日本メクトロン（株） 取締役・フェロー）

※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

2）申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
https://cmcre.com/archives/83165/
からお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。
[画像: https://prtimes.jp/i/12580/1437/resize/d12580-1437-d590526edc5bf19095d3-0.jpg ]


3）セミナープログラムの紹介
1．5G/6Gに応用するFPC最新市場動向
　1-1．5G/6Gで躍進するFPC世界市場動向
　1-2．5G始動と6Gへの展開
　　1-2.1．5G/6Gスマホ高周波動向
　　1-2.2．5GのNSAとSA相違/B5Gとは？
　　1-2.3．5G基地局動向
　1-3．5Gスマホ技術動向と市場動向
　　1-3.1．5Gスマホ世界出荷動向
　　　1-3.1.1．中国スマホ動向と米国制裁影響
　1-4．5G-NR通信スマホ無線技術
　　1-4.1．5Gスマホのミリ波対応（AIP導入）アンテナシステムと関連FPC技術
　　1-4.2．iPhone12シリーズでの5Gミリ波対応と新機能へのFPC活用状況
　1-5．半導体最新動向と関連実装基板技術
　　1-5.1．世界的半導体不足の背景とは？
　　1-5.2．車載用半導体とIT機器用半導体の違い
　　1-5.3．半導体実装方式の変遷
　　　1-5.3.1．RFから「SiP＋FPC」へ
　　　1-5.3.2．SOCとSiPの比較
2．高周波対応FPC技術開発動向
　2-1．高周波対応FPCサブストレート分類（構造別）
　2-2．.フッ素樹脂ハイブリッド材開発動向
　2-3． LCP、MPI、フッ素樹脂FPC材料の高周波対応レベル比較
　2-4．その他の高周波対応材料適用開発動向
　　2-4.1. PPS、COP/COC、マレイミドでのFCCL開発
3．高放熱対応FPC技術開発
　3-1．5Gスマホ高放熱対応FPC（SoC、AiP放熱対応）
　3-2．高放熱対応FPC（MBFC：メタルベースFPC）デザインとその特性
4．高周波対応電磁シールドFPC技術動向
　4-1．5G/6G無線社会での電磁シールドとは？
　4-2．電磁シールド原理（シェルクノフの式とシールド原理）
　4-3．FPC電磁シールドデザイン種類
　4-4．細線同軸同等のEMIラッピング技術
5．“6G”に対応する光送信モジュールのFPC応用
　5-1．30EB/月超えモバイルトラフィツク対応市場とは？
　5-2．高速FPCを活用する光モジュール構造
　5-3．光FPCと光混載FPC技術とは？
　5-4．6G伝送用光混載FPC技術
　5-4.1．銅配線と光導波路の比較
6．車載FPC開発動向
　6-1．5G/IoT対応車載用FPC事例
　6-2．急拡大EV化に応用するリチウムイオン電池監視用FPC技術とその事例
7．5G/IoTウェアラブル・デバイスのFPC応用
　7-1．MRグラスとは？
　7-2．ウェアラブル・デバイスとは？
　7-3．Eテキスタイル・ウェアラブル技術
　7-4.「ワーキングウェア」と「スマートウェア」適用技術の違い
　7-5. IoTウェアラブルセンサ技術開発動向
　7-5.1. フィルム圧力センサ、触覚センサ、バイタルセンサ
8．まとめ

4）講師紹介
【講師略歴】
日本メクトロン（株）入社以来、FPC技術畑に携わる。設計、海外技術サービス、技術開発を経て 2003年 取締役就任。2007年 商品企画室の取締役 室長、2011年 執行役員マーケティング室 室長としてFPC新製品企画、技術開発企画、技術マーケッティングを推進。その後、該社のフェロー/上席顧問に従事した後、2020年1月 退社。
2020年2月にフレックスリンク・テクノロジー社を設立し、代表取締役に就任、現在に至る。米国 ノースウェスタン大学 機械工学科 博士課程卒。
【活　動】
エレクトロニクス実装学会（JEIP）常任理事 展示会事業委員長 兼 技術調査事業副委員長、エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会委員、エレクトロニクス実装学会マイクロナノファブリケーション研究会委員、ECWC（電子回路世界大会）WG 委員、POLYTRONICS（ポリトロ二クス）学会組織委員、インターネプコン プリント配線板 EXPO 専門技術セミナー企画員、JPCA 統合規格部会 委員、JPCA 展示会企画・運営委員会 委員（過去・現在の活動内容）

5）セミナー対象者や特典について
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

☆詳細とお申し込みはこちらから↓
　https://cmcre.com/archives/83165/

6）ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内
〇　CO2/NOxゼロのアンモニア排水エネルギーリサイクルシステムとアンモニア利用CO2ゼロ発電システム
　　開催日時：2021年9月10日（金）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/82007/

〇　核酸医薬品におけるドラッグデリバリーシステムとナノ粒子技術の役割
　　開催日時：2021年9月10日（金）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/82523/

〇　AI画像認識システムの基礎と応用
　　開催日時：2021年9月10日（金）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/81636/

〇　次世代ビジネス戦略『サーキュラーエコノミー』は循環型社会とどう違うのか
　　開催日時：2021年9月13日（月）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/81541/

〇　冷熱を利用する低濃度CO2回収技術の開発
　　開催日時：2021年9月13日（月）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/83391/

〇　抗菌・抗ウイルス・抗バイオフィルム材料の基礎・評価・開発
　　開催日時：2021年9月13日（月）10：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/81515/

〇　粒子のハンドリングの基礎と評価
　　開催日時：2021年9月14日（火）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/71094/

〇　グラフェンを用いた透明アンテナ技術
　　開催日時：2021年9月14日（火）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/82483/

〇　再生可能エネルギーによる水素製造
　　開催日時：2021年9月14日（火）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/81562/

〇　5G関連機器を中心とした今後の熱対策
　　開催日時：2021年9月15日（水）10：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/69386/

〇　導電性コンポジットの開発に向けたフィラーの種類、特性と配合・分散技術
　　開催日時：2021年9月15日（水）10：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/68230/

〇　高屈折率材料の開発と技術応用
　　開催日時：2021年9月15日（水）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/81672/

☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから！↓
　https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/

7）関連書籍のご案内
（１）5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材
　　　https://cmcre.com/archives/60924/
　■　発　　行：2020年6月11日
　■　著　　者：越部　茂
　■　定　　価：冊子版　　50,000円 + 消費税
　　　　　　　　セット（冊子 + CD）　 60,000円 + 消費税
　　　　　　　　★ メルマガ会員：定価の10％引き！
　■　体　　裁：A4判・並製・100頁（本文カラー）
　■　編集発行：（株）シーエムシー・リサーチ
　　　ISBN　978-4-904482-81-0

☆詳細とご購入はこちらから↓
　https://cmcre.com/archives/60924/

（２）5G & CASEを支える部品・材料の最新業界レポート
　　　https://cmcre.com/archives/59942/
　■　発　　行：2020年5月29日
　■　定　　価：冊子版　　150,000円 + 消費税
　　　　　　　　セット（冊子 + CD）　 160,000円 + 消費税
　　　　　　　　★ メルマガ会員：定価の10％引き！
　■　体　　裁：A4判・並製・283頁
　■　編集発行：（株）シーエムシー・リサーチ
　　　ISBN　978-4-904482-80-3

☆詳細とご購入はこちらから↓
　https://cmcre.com/archives/59942/

☆発行書籍の一覧はこちらから↓
　https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
以上

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