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【ライブ配信セミナー】5G/6G時代に対応するFPC最新市場・技術動向 9月27日(月)開催 主催:(株)シーエムシー・リサーチ

PR TIMES / 2021年9月2日 14時15分

本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったウェビナー(ライブ配信セミナー)となります。

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ(千代田区神田錦町: https://cmcre.com/ )では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「5G/6G時代に対応するFPC最新市場・技術動向」と題するセミナーを、 講師に松本 博文 氏 フレックスリンク・テクノロジー(株)(FlexLink Technology Co.,Ltd.)代表取締役社長 工学博士 (元 日本メクトロン(株) 取締役・フェロー))をお迎えし、2021年9月27日(月)13:00より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般:49,500円(税込)、 弊社メルマガ会員:44,000円(税込)、 アカデミック価格は26,400円(税込)となっております(資料付)。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください!
  https://cmcre.com/archives/83165/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。




2019年のFPC世界市場は、約170億ドルまで達しました。10年前の約2倍規模まで拡大してきており、基板全体でも約25%占有するまでになっています。この背景には4Gスマホ市場や電子車載市場への採用拡大がありました。今後は、5G更に10年後に向けてのFPC新市場への展開はビックチャンスと見られています。但し、その実現には、FPCの新技術開発・新材料開発が最重要だ。本講演では、それらの技術開発課題とそのソリューションに関して詳解します。

1)セミナーテーマ及び開催日時
テーマ:5G/6G時代に対応するFPC最新市場・技術動向
~ ミリ波高周波伝送対応,SoC/AiP高放熱対応,高周波電磁シールド,6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPC技術ソリューションを詳解 ~
開催日時:2021年9月27日(月)13:00~17:00
参 加 費:49,500円(税込) ※ 資料付
  * メルマガ登録者は 44,000円(税込)
  * アカデミック価格は 26,400円(税込)
講 師:松本 博文 氏 フレックスリンク・テクノロジー(株)(FlexLink Technology Co.,Ltd.)代表取締役社長 工学博士 (元 日本メクトロン(株) 取締役・フェロー)

※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

2)申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
https://cmcre.com/archives/83165/
からお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。
[画像: https://prtimes.jp/i/12580/1437/resize/d12580-1437-d590526edc5bf19095d3-0.jpg ]


3)セミナープログラムの紹介
1.5G/6Gに応用するFPC最新市場動向
 1-1.5G/6Gで躍進するFPC世界市場動向
 1-2.5G始動と6Gへの展開
  1-2.1.5G/6Gスマホ高周波動向
  1-2.2.5GのNSAとSA相違/B5Gとは?
  1-2.3.5G基地局動向
 1-3.5Gスマホ技術動向と市場動向
  1-3.1.5Gスマホ世界出荷動向
   1-3.1.1.中国スマホ動向と米国制裁影響
 1-4.5G-NR通信スマホ無線技術
  1-4.1.5Gスマホのミリ波対応(AIP導入)アンテナシステムと関連FPC技術
  1-4.2.iPhone12シリーズでの5Gミリ波対応と新機能へのFPC活用状況
 1-5.半導体最新動向と関連実装基板技術
  1-5.1.世界的半導体不足の背景とは?
  1-5.2.車載用半導体とIT機器用半導体の違い
  1-5.3.半導体実装方式の変遷
   1-5.3.1.RFから「SiP+FPC」へ
   1-5.3.2.SOCとSiPの比較
2.高周波対応FPC技術開発動向
 2-1.高周波対応FPCサブストレート分類(構造別)
 2-2..フッ素樹脂ハイブリッド材開発動向
 2-3. LCP、MPI、フッ素樹脂FPC材料の高周波対応レベル比較
 2-4.その他の高周波対応材料適用開発動向
  2-4.1. PPS、COP/COC、マレイミドでのFCCL開発
3.高放熱対応FPC技術開発
 3-1.5Gスマホ高放熱対応FPC(SoC、AiP放熱対応)
 3-2.高放熱対応FPC(MBFC:メタルベースFPC)デザインとその特性
4.高周波対応電磁シールドFPC技術動向
 4-1.5G/6G無線社会での電磁シールドとは?
 4-2.電磁シールド原理(シェルクノフの式とシールド原理)
 4-3.FPC電磁シールドデザイン種類
 4-4.細線同軸同等のEMIラッピング技術
5.“6G”に対応する光送信モジュールのFPC応用
 5-1.30EB/月超えモバイルトラフィツク対応市場とは?
 5-2.高速FPCを活用する光モジュール構造
 5-3.光FPCと光混載FPC技術とは?
 5-4.6G伝送用光混載FPC技術
 5-4.1.銅配線と光導波路の比較
6.車載FPC開発動向
 6-1.5G/IoT対応車載用FPC事例
 6-2.急拡大EV化に応用するリチウムイオン電池監視用FPC技術とその事例
7.5G/IoTウェアラブル・デバイスのFPC応用
 7-1.MRグラスとは?
 7-2.ウェアラブル・デバイスとは?
 7-3.Eテキスタイル・ウェアラブル技術
 7-4.「ワーキングウェア」と「スマートウェア」適用技術の違い
 7-5. IoTウェアラブルセンサ技術開発動向
 7-5.1. フィルム圧力センサ、触覚センサ、バイタルセンサ
8.まとめ

4)講師紹介
【講師略歴】
日本メクトロン(株)入社以来、FPC技術畑に携わる。設計、海外技術サービス、技術開発を経て 2003年 取締役就任。2007年 商品企画室の取締役 室長、2011年 執行役員マーケティング室 室長としてFPC新製品企画、技術開発企画、技術マーケッティングを推進。その後、該社のフェロー/上席顧問に従事した後、2020年1月 退社。
2020年2月にフレックスリンク・テクノロジー社を設立し、代表取締役に就任、現在に至る。米国 ノースウェスタン大学 機械工学科 博士課程卒。
【活 動】
エレクトロニクス実装学会(JEIP)常任理事 展示会事業委員長 兼 技術調査事業副委員長、エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会委員、エレクトロニクス実装学会マイクロナノファブリケーション研究会委員、ECWC(電子回路世界大会)WG 委員、POLYTRONICS(ポリトロ二クス)学会組織委員、インターネプコン プリント配線板 EXPO 専門技術セミナー企画員、JPCA 統合規格部会 委員、JPCA 展示会企画・運営委員会 委員(過去・現在の活動内容)

5)セミナー対象者や特典について
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

☆詳細とお申し込みはこちらから↓
  https://cmcre.com/archives/83165/

6)ウェビナー(オンライン配信セミナー)のご案内
〇 CO2/NOxゼロのアンモニア排水エネルギーリサイクルシステムとアンモニア利用CO2ゼロ発電システム
  開催日時:2021年9月10日(金)13:30~16:30
   https://cmcre.com/archives/82007/

〇 核酸医薬品におけるドラッグデリバリーシステムとナノ粒子技術の役割
  開催日時:2021年9月10日(金)13:30~16:30
   https://cmcre.com/archives/82523/

〇 AI画像認識システムの基礎と応用
  開催日時:2021年9月10日(金)13:30~16:30
   https://cmcre.com/archives/81636/

〇 次世代ビジネス戦略『サーキュラーエコノミー』は循環型社会とどう違うのか
  開催日時:2021年9月13日(月)13:30~16:30
   https://cmcre.com/archives/81541/

〇 冷熱を利用する低濃度CO2回収技術の開発
  開催日時:2021年9月13日(月)13:30~16:30
   https://cmcre.com/archives/83391/

〇 抗菌・抗ウイルス・抗バイオフィルム材料の基礎・評価・開発
  開催日時:2021年9月13日(月)10:30~16:30
   https://cmcre.com/archives/81515/

〇 粒子のハンドリングの基礎と評価
  開催日時:2021年9月14日(火)13:30~16:30
   https://cmcre.com/archives/71094/

〇 グラフェンを用いた透明アンテナ技術
  開催日時:2021年9月14日(火)13:30~16:30
   https://cmcre.com/archives/82483/

〇 再生可能エネルギーによる水素製造
  開催日時:2021年9月14日(火)13:30~16:30
   https://cmcre.com/archives/81562/

〇 5G関連機器を中心とした今後の熱対策
  開催日時:2021年9月15日(水)10:30~16:30
   https://cmcre.com/archives/69386/

〇 導電性コンポジットの開発に向けたフィラーの種類、特性と配合・分散技術
  開催日時:2021年9月15日(水)10:30~16:30
   https://cmcre.com/archives/68230/

〇 高屈折率材料の開発と技術応用
  開催日時:2021年9月15日(水)13:30~16:30
   https://cmcre.com/archives/81672/

☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから!↓
  https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/

7)関連書籍のご案内
(1)5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材
    https://cmcre.com/archives/60924/
 ■ 発  行:2020年6月11日
 ■ 著  者:越部 茂
 ■ 定  価:冊子版  50,000円 + 消費税
        セット(冊子 + CD)  60,000円 + 消費税
        ★ メルマガ会員:定価の10%引き!
 ■ 体  裁:A4判・並製・100頁(本文カラー)
 ■ 編集発行:(株)シーエムシー・リサーチ
   ISBN 978-4-904482-81-0

☆詳細とご購入はこちらから↓
  https://cmcre.com/archives/60924/

(2)5G & CASEを支える部品・材料の最新業界レポート
    https://cmcre.com/archives/59942/
 ■ 発  行:2020年5月29日
 ■ 定  価:冊子版  150,000円 + 消費税
        セット(冊子 + CD)  160,000円 + 消費税
        ★ メルマガ会員:定価の10%引き!
 ■ 体  裁:A4判・並製・283頁
 ■ 編集発行:(株)シーエムシー・リサーチ
   ISBN 978-4-904482-80-3

☆詳細とご購入はこちらから↓
  https://cmcre.com/archives/59942/

☆発行書籍の一覧はこちらから↓
  https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
以上

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