【ライブ配信セミナー】半導体パッケージ技術の基礎と課題解決およびFOWLP等の最新技術動向　5月29日（水）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

PR TIMES / 2024年5月7日 10時45分

本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったウェビナー（ライブ配信セミナー）となります。

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、このたび「半導体パッケージ技術の基礎と課題解決およびFOWLP等の最新技術動向」と題するセミナーを、講師に池永和夫氏　　（サクセスインターナショナル（株）　半導体セミナーの講師、コンサルタント）をお迎えし、2024年5月29日（水）10：30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。受講料は、一般：55,000円（税込）、弊社メルマガ会員：49,500円（税込）、アカデミック価格は26,400円（税込）となっております（資料付）。
セミナーの詳細とお申し込みは、弊社の以下URLをご覧ください！
　https://cmcre.com/archives/121662/
質疑応答の時間もございますので、是非奮ってご参加ください。

★半導体パッケージ技術の変遷、要素技術から最新動向まで！

【セミナーで得られる知識】
パッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、工程の意味と関連性が深く理解できるようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。
　　
【セミナー対象者】
パッケージ技術に関する若手技術者、装置メーカー、材料メーカーの技術および営業、マーケティング担当者など

〈セミナー趣旨〉
　パッケージに求められる機能およびパッケージの種類の変遷について解説し、またパッケージの製作プロセスの説明とその課題について解説する。さらに最近のパッケージ動向として SiP,WLP,FOWLP,TSV技術などを例に解説する。
　
　　　
　　　
1）セミナーテーマ及び開催日時
テーマ：半導体パッケージ技術の基礎と課題解決およびFOWLP等の最新技術動向
開催日時：2024年5月29日（水）10：30～16：30
参加費：55,000円（税込） ※ 資料付
　　　＊メルマガ登録者は 49,500円（税込）
　　　＊アカデミック価格は 26,400円（税込）
講師：池永和夫氏サクセスインターナショナル（株）　半導体セミナーの講師、コンサルタント
　　
　　
　　
※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
　　
　　
2）申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
https://cmcre.com/archives/121662/
からお申し込みください。
折り返し、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。
[画像: https://prtimes.jp/i/12580/2628/resize/d12580-2628-277b86284789dc582e56-0.jpg ]

　　
　　
　　
3）セミナープログラムの紹介
1.　半導体パッケージとは
　1-1 . パッケージに求められる機能
　1-2 . パッケージの構造
　1-3 . パッケージの変遷
　1-4 . パッケージの種類
　の説明を行う。
　　
2.　パッケージの組み立て工程（後工程）と課題
　　代表的なパッケージを見本にして、各工程の説明と課題およびその対策について解説をする。
　　
3.　パッケージの技術動向と課題について解説する
　3-1. パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
　3-2 . フリップチップボンディング
　3-3 . SiP ( System in Package )
　3-4 . WLP ( Wafer level Package )
　3-5 . FOWLP ( Fan-Out Wafer level Package )
　3-6 . TSV ( Through Silicon Via )
　について動向の解説を行う。
　　
　　
　　
4）講師紹介
【講師経歴】
　ソニー（株）入社後、半導体パッケージの開発、生産に従事。ハイブリッド事業部事業部長、半導体関連会社役員を担当。ソニー（株）退社後、サクセスインターナショナル（株）に入社し、半導体セミナーの講師、コンサルタントに従事する。
【活　動】
　半導体産業人協会主催・半導体入門講座・半導体ステップアップ講座の「半導体パッケージング技術」の講師を担当。
　
　　
　　
☆詳細とお申し込みはこちらから↓
　https://cmcre.com/archives/121662/
　　
　　
5）近日開催ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内
〇エポキシ樹脂の基礎と配合技術、使用時のトラブル対策
　開催日時：2024年5月15日（水）10：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/121759/
　
〇DX/GX時代を迎えてグローバル輸送機器市場装備品・構造系
　設計・開発・ものづくり革新 - 陸/空/海装備品含む輸送機器の
　グローバル市場とその進展　
　- 1 設計能力強化、 2 材料開発・適用、 3 Digital技術強化
　及び 4 自動化推進に注力
　開催日時：2024年5月16日（木）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/120704/
　
〇バイオリアクターの設計とスケールアップ
～製薬・食品・環境の実務に役立つ設計計算から最新技術の解説まで～
　開催日時：2024年5月17日（金）10：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/120972/
　
○中低温産業排熱をいかに利用すべきか　最新利用技術と実践例
～バイナリー発電を中心に～
　開催日時：2024年5月17日（金）13：30～16：30
※ 当該セミナーは、会場でのセミナーとライブ配信のウェビナー
（オンラインセミナー）のハイブリッドを予定しております。
　・セミナー（会場）申込ページ
　https://cmcre.com/archives/121787/
　・ウェビナー（Zoom）申込ページ
　https://cmcre.com/archives/121773/
　
○化学品・医薬原薬の生産時スケールアップトラブルの原因とその解決方法
～バッチプロセスと連続プロセスそれぞれについて～
　開催日時：2024年5月22日（水）10：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/121710/
　
○マテリアルズインフォマティクスの中核をなす計算科学シミュレーション技術
　開催日時：2024年5月23日（木）10：30～16：30　
　https://cmcre.com/archives/120846/
　
○ロジカル・シンキングの基礎とビジネスコミュニケーション
　開催日時：2024年5月24日（金）10：30～16：30
※ 当該セミナーは、会場でのセミナーとライブ配信のウェビナー
（オンラインセミナー）のハイブリッドを予定しております。
　・セミナー（会場）申込ページ
　https://cmcre.com/archives/121805/
　・ウェビナー（Zoom）申込ページ
　https://cmcre.com/archives/121821/
　
○IT/車載やAR/VR/MR向けなどの新しいディスプレイの材料・技術の動向
　開催日時：2024年5月24日（金）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/117983/
　
○分離プロセスの工業装置へのスケールアップノウハウおよびカーボンリサイクル評価法
　開催日時：2024年5月28日（火）10：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/120766/
　
○半導体パッケージ技術の基礎と課題解決およびFOWLP等の最新技術動向
　開催日時：2024年5月29日（水）10：30～16：00
　https://cmcre.com/archives/121662/
　
○グリーン水素社会のための水電解の現状、動向及び展望
　開催日時：2024年5月30日（木）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/121978/

○「e-fuel」はモビリティー脱炭素化の切り札となるか
～実用化に向けた最新開発動向、コスト見通し、ビジネスチャンス～
　開催日時：2024年5月30日（木）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/120866/
　
　　
　　
　　
☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから！↓
　https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
　　
　　
6）関連書籍のご案内
　
☆発行書籍の一覧はこちらから↓
　https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
　　
　　　　　　　　　　　　　　　　以上

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