インテル｢TSMC追撃｣150兆円目指す半導体市場ゲルシンガーCEOが高らかに宣言した｢新戦略｣

東洋経済オンライン / 2024年2月27日 11時20分

Intelはすでスマートフォン向けSoCでトップシェアの台湾MediaTek、Wi-Fiやイーサネットなどに強みを持つアメリカBroadcomなどと契約したことを明らかにしてきたが、今回のイベントではMicrosoftのサティヤ・ナデラCEOがビデオ出演し、MicrosoftがIntelファウンダリを利用して半導体を製造する計画であることを明らかにした。

Microsoftは自社ブランドで、データセンター向けのArm CPU、AIアクセラレーターなどを自社設計してTSMCで製造している。ほかにも、ゲーミングコンソール「Xboxシリーズ」向けはAMDに設計を委託し、自社ブランドPCのSurfaceシリーズ向けにはQualcommに設計を委託している。

その意味で、多数の自社ブランド半導体を持っており、そのMicrosoftがIntelファウンダリの活用を明らかにしたことは大きなインパクトがあり、Intelファウンダリの利用を躊躇しているIntelの競合他社などにも影響を与える可能性が高く、Intelにとっては大きなターニングポイントになっていきそうだ。

笠原一輝：テクニカルライター