ＴＳＭＣ、半導体製造施設で業務再開 地震受けた点検後

半導体受託生産の世界大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は４日、台湾で３日発生したマグニチュード（Ｍ）７．２の地震を受けて点検のために停止していた半導体製造施設での業務を再開したと発表した。２０２３年３月撮影（２０２４年　ロイター/Dado Ruvic）

［４日　ロイター］ - 半導体受託生産の世界大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は４日、台湾で３日発生したマグニチュード（Ｍ）７．２の地震を受けて点検のために停止していた半導体製造施設での業務を再開したと発表した。

初期調査の結果、台湾の半導体工場の安全システムが正常に稼働していることが分かったと発表。一部の工場では従業員が避難したが、全員無事で地震後すぐに職場に戻ったという。

特定の施設でいくつかの装置が損傷し、操業に一部影響が出たが、重要な半導体製造装置は被害を受けなかったとした。

ただ、より大きな被害を受けた地域の特定の生産ラインでは、完全に自動化された生産体制に戻るまでにさらに時間を要する可能性があると言及。半導体製造施設の全体的な復旧率は４日時点で８０％超となり、新しい施設では４日中に完全に復旧すると見込んだ。