米政権、インテルに補助金と融資約200億ドル 国内半導体生産強化

　バイデン米大統領は３月２０日、米半導体大手インテルに８５億ドルの補助金および最大１１０億ドルの融資、合わせて約２００億ドルを提供すると発表した。同日、アリゾナ州で撮影（２０２４年　ロイター/Kevin Lamarque）

Alexandra Alper　Jeff Mason

［ワシントン／チャンドラー（米アリゾナ州）　２０日　ロイター］ - バイデン米大統領は２０日、米半導体大手インテルに８５億ドルの補助金および最大１１０億ドルの融資、合わせて約２００億ドルを提供すると発表した。先端半導体生産の支援に向けた米政府の拠出として最大となる。

バイデン氏は遊説先のアリゾナ州で暫定合意を発表。インテルは資金を同州での工場新設や既存工場の近代化のほか、オハイオ州、ニューメキシコ州、オレゴン州のプロジェクトに充てる。２０日の米国株式市場で同社株は０．３６％上昇した。

バイデン氏は「先端半導体製造が４０年ぶりに米国で復活できるようにする」と表明。トランプ前政権の政策で企業が海外に雇用を移したなどと批判した。

レモンド商務長官は米半導体製造業への過去最大級の投資だと説明。現在、最先端半導体チップの製造で米国が占める割合はゼロだが、補助金プログラムのおかげで２０３０年までに２０％まで上昇する可能性があると指摘した。

インテルへの支援は半導体の国内生産拡大に向けて５２７億ドルを投じることを盛り込んだ２２年の「ＣＨＩＰＳ・科学法」の一環。

バイデン氏は経済運営能力に関する有権者の評価がトランプ氏に比べて低く、今回の発表が１１月の大統領選で再び激戦州アリゾナを制する一助になる可能性もある。２０年の選挙ではバイデン氏が僅差で同州を制した。

バイデン政権は２月に米半導体受託生産大手グローバルファウンドリーズに補助金１５億ドルを提供すると発表した。    

韓国サムスン電子や台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）への助成措置も数週間内に発表されるとみられている。