ファーウェイ主導の中国企業連合、AI先進チップ生産目指す=報道
ロイター / 2024年4月26日 10時19分
中国通信機器大手の華為技術(ファーウェイ)が主導し、中国政府が支援する同国の半導体企業連合が、2026年までにAI向けチップの主要部品である広帯域メモリー(HBM)の生産を目指している。ITニュースサイト「ジ・インフォメーション」が25日に報じた。写真はファーウェイのロゴ。深センで2012年4月撮影(2024年 ロイター/Tyrone Siu)
[25日 ロイター] - 中国通信機器大手の華為技術(ファーウェイ)が主導し、中国政府が支援する同国の半導体企業連合が、2026年までに人工知能(AI)向けチップの主要部品である広帯域メモリー(HBM)の生産を目指している。情報技術(IT)ニュースサイト「ジ・インフォメーション」が25日に報じた。
このプロジェクトは、米エヌビディアのAIチップに代わる国産チップの提供を目指す中国の取り組み一環で、昨年に始動。ファーウェイとともに米国の制裁下にある半導体メーカーの福建省晋華集成電路(JHICC)が参加しているという。
ファーウェイとJHICCは現時点でロイターのコメント要請に応じていない。
HBMチップは直接的には米輸出規制の対象ではないが、ファーウェイが同規制の一環でアクセスを禁じられている米国のチップ技術を使用して製造されている。
報道によると、企業連合は複数の企業のメモリーチップを使用して、少なくとも2つのHBM生産ラインを構築した。また、ファーウェイがHBMの最大の買い手になる見通しという。
この記事に関連するニュース
-
米共和党対中強硬派、華為への販売全面阻止を要求 インテル搭載で
ロイター / 2024年4月26日 10時2分
-
2024年第1四半期の中国におけるIC生産量が前年同期比4割増に増加、成熟プロセスがけん引
マイナビニュース / 2024年4月24日 14時30分
-
ファーウェイ製スマホの半導体「米国製に劣る」、米商務長官が見解
ロイター / 2024年4月22日 9時56分
-
Huaweiの上海研究開発センターが6月より稼働、次世代半導体向け露光装置を開発か?
マイナビニュース / 2024年4月16日 15時58分
-
中国の新エネ乗用車販売台数は2024年に1000万台を突破へ、CINNO Research予測
マイナビニュース / 2024年4月15日 6時30分
ランキング
-
1結局、店員が常駐……日本の「もったいないセルフレジ」【小売りヒット記事3選】
ITmedia ビジネスオンライン / 2024年5月5日 9時0分
-
2相鉄線「屈指の閑散駅」ついに一新へ! 大幅イメチェン&新改札も 完成時期は?
乗りものニュース / 2024年5月4日 8時42分
-
3日本の名目GDP、2025年にインドに抜かれ世界5位へ…円安でドル換算が目減り
読売新聞 / 2024年5月5日 18時59分
-
4コスパの高さが異常…スズキの新型軽「スペーシア」が、「これで153万円は安すぎる」と絶賛されている理由
プレジデントオンライン / 2024年5月5日 11時15分
-
5【お得で安心】メーカー“公式中古品”の魅力 家電や服、ピアノも『every.気になる!』
日テレNEWS NNN / 2024年5月4日 9時30分
記事ミッション中・・・
記事にリアクションする
記事ミッション中・・・
記事にリアクションする
エラーが発生しました
ページを再読み込みして
ください