ファーウェイ主導の中国企業連合、ＡＩ先進チップ生産目指す＝報道
ロイター / 2024年4月26日 10時19分
中国通信機器大手の華為技術（ファーウェイ）が主導し、中国政府が支援する同国の半導体企業連合が、２０２６年までにＡＩ向けチップの主要部品である広帯域メモリー（ＨＢＭ）の生産を目指している。ＩＴニュースサイト「ジ・インフォメーション」が２５日に報じた。写真はファーウェイのロゴ。深センで２０１２年４月撮影（２０２４年 ロイター／Tyrone Siu） [記事を読む]
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