従来の薄型フレックスリジッド基板、多層フレキ基板との置き換えが可能 『Flexlayer(フレックスレイヤー)』を開発 課題に貢献・リードタイムの短縮、設計自由度の向上、ダストフリー化を実現

@Press / 2013年1月22日 10時0分

図1
電子部品(プリント回路・コンデンサ)の製造・販売会社であるエルナー株式会社(所在地:神奈川県横浜市、代表取締役:吉田 秀俊)は、従来の薄型フレックスリジッド基板や多層フレキ基板に置き換えが可能な新商品『Flexlayer(フレックスレイヤー)』の開発に成功しましたので、お知らせいたします。

当基板は、部品実装後にフレキシブル部を折り曲げてセットへ組み込むことが可能であり、3次元実装用途(省スペース化)に使用できます。接続不具合への対策として、コネクタ接続やACF接続などの削減にも寄与します。また、従来の薄型フレックスリジッド基板や多層フレキ基板の課題であった、リードタイムの短縮、設計自由度の向上、ダストフリー化を実現しました。既にサンプル対応、試作対応を開始しており、現在は量産に向けて準備中です。

図1
http://www.atpress.ne.jp/releases/32865/1_1.jpg


■ 用途 ■
DSC、ムービーなどのカメラモジュール(例:CMOSセンサー)、医療用カメラ、車載用カメラ、スマートフォンなど


■ 主な製品特長 ■
1.工程の削減によるリードタイムの短縮化
『Flexlayer』は、両面FCCL(フレキシブル両面銅張積層板)にFRCC(フレキシブル樹脂付き銅箔)を一括積層することにより作製されます。層間の絶縁層に異種材料(FR-4)を使用しないオールポリイミド材構成であり、導体層とソルダーレジストの設計変更により、屈曲性を有したフレキシブル部分が形成可能です。従来のフレックスリジッド基板で必要であったローフロープリプレグや片面CCL(FR-4)などを使用しないため、これらの材料の型抜き加工や位置合わせが不要です。また、FRCC自体がカバーレイの役割を担うため、一般的な多層フレキ基板で必要なカバーレイの貼り付け工程も不要です。これらの工程が削減できることにより、リードタイムの短縮を実現しました。その他、フライングテール仕様時を除き、試作時にはルーター加工による外形加工が可能であり、金型の作製が不要になることによって試作品作製時のリードタイム短縮も可能となりました。(量産時は金型の使用が前提)

図2
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2.設計自由度の向上とダストフリー化
従来のフレックスリジッド基板で必要であったローフロープリプレグを使用しないため、フレキシブル部の樹脂の流れ出しによる設計上のボトルネックや不具合を回避することができます。
また、フレックスリジッド基板で見られる製品端面のガラスクロスのバリやFR-4材特有の粉落ちが無いため、金型を使用した外形加工となる量産時ではダストフリー化が実現可能です。

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