次世代小型高速モジュラー「YRM10」新発売~1ビーム1ヘッドクラス世界最速52,000CPHを実現した表面実装機のエコノミーモデル~
Digital PR Platform / 2024年1月18日 11時0分
一方で人手不足や人件費の高騰を背景に、ロボットやAI、IoTなどの導入で工場の自動化を図り、生産性向上や設備稼働率の向上と同時に省人化が推し進められています。
そこで当社では、次世代型「YRシリーズ」プラットフォームを開発し、それを初採用したプレミアム高効率モジュラー「YRM20」を2020年に市場導入。今回は「YRM20」と同じく「YRシリーズ」プラットフォームを用い、高速・小型・省スペースに部品対応力と汎用性、そして優れたコストパフォーマンスを兼ね備えたエコノミーモデルとして「YRM10」を開発。併せてスキルレス化やメンテナンスのしやすさを追求しました。
当社は、独自のコンセプト「1 STOP SMART SOLUTION」により、表面実装機、SMDストレージ、印刷機、ディスペンサー、検査装置など、実装設備の業界随一となるフルラインアップメーカーです。この強みを活かし、実装ライン内の設備にブラックボックスの無いスムーズで高度な装置間連携によって、実装工程の高効率化を総合的に実現するスマート化システム「インテリジェントファクトリー」を推進しています。
〈YRM10の主な特徴〉
1)インテリジェントファクトリーを体現する次世代型「YRシリーズ」プラットフォーム
ヤマハテクノロジーの全てを高次元で融合した上位機種「YRM20」と共通の「YRシリーズ」プラットフォームを採用。マシン制御システムや高速性と堅牢性を兼備したアプリケーションソフトにより、周辺システムやソフトウェアとの連携が無駄なくスムーズに、かつ安心して行えます。
2)高い汎用性と高速性を兼ね備えたインライン型HMヘッド搭載
成熟の10本インラインヘッドおよびスキャンカメラからなる「1ヘッドソリューション」コンセプトの万能型HMヘッドを搭載しました。1種類のヘッドで0201mmの超小型チップ部品から100x 55mm、高さ15mmの中異型部品まで対応でき、また12x12mm、高さ6.5mmまでの部品はヘッド側に装備のスキャンカメラで認識可能なことから移動距離を最短化。コンパクトなマシンサイズながら、最大対応基板サイズL510×W460mm、フィーダー搭載数最大96本(8mm幅換算)に対応。これらの高い汎用性と同時に高速性も兼ね備え、1ビーム1ヘッドクラス世界最速52,000CPH(当社最適条件)を実現しています。
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