次世代小型高速モジュラー「YRM10」新発売～1ビーム1ヘッドクラス世界最速52,000CPHを実現した表面実装機のエコノミーモデル～

3）極小チップに対応した高精度・高品質実装
　Xビームによる熱歪みの低減などにより、±35μm（Cpk≧1.0）の高精度搭載を実現。0201サイズの極小チップ部品実装に対応しています。
　また不良発生を未然に抑止するため、サイドビューカメラを装備し、小型部品の搭載品質を向上。オプションで部品のリード浮きを検出するコプラナリティチェッカーの搭載も可能です。
　さらにAll Image Tracer（オプション）ですべての部品認識画像を保存し、実装不良や吸着エラー発生時に不具合発生要因を迅速に特定するなど、実装品質の分析を強力にサポートします。

4）操作性・メンテナンス性を追求
　部品データ作成の作業をナビゲートする自動作成機能を搭載。データ作成を容易にし、多品種生産時の迅速な生産立ち上げをサポートします。
　また超小型部品の狭隣接実装に必要な高速低衝撃実装に対応するため、「YRM20」と共通の軽量・低衝撃ノズルを標準装備。ノズルIDや着脱可能なオートノズルチェンジャーも完備し、メンテナンス性を高めています。


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