6Gにおけるサブテラヘルツ帯の超高速無線を実現する小型無線デバイス ～InP集積IC技術により300GHz帯において世界最高の160Gbpsデータ伝送に成功～

発表国際会議
会議名：「IEEE BiCMOS and Compound Semiconductor Integrated Circuits and Technology Symposium 2024 (略称: BCICTS2024)」
開催場所：米国フォートローダーデール
開催期間：2024年10月27日～2024年10月30日
論文タイトル：300-GHz 160-Gb/s InP-HEMT Wireless Front-End With Fully Differential Architecture
著者：Hiroshi Hamada, Ibrahim Abdo, Takuya Tsutsumi, Hiroyuki Takahashi (4名)

参考文献1
H. Hamada et al., “300-GHz-Band 120-Gb/s Wireless Front-End Based on InP-HEMT PAs and Mixers,” IEEE J. Solid-State Circuits, vol. 55, no. 9, pp. 2316-2335, Sep. 2020., https://doi.org/10.1109/JSSC.2020.3005818.

参考文献2
ドコモ6Gホワイトペーパー（https://www.docomo.ne.jp/corporate/technology/whitepaper_6g/
）

参考文献3
H. Hamada et al., “220–325-GHz 25-dB-Gain Differential Amplifier With High Common-Mode-Rejection Circuit in 60-nm InP-HEMT Technology,” IEEE Microw. Wireless Compon. Lett., vol. 31, no. 6, pp. 709-712, Jun. 2021., https://doi.org/10.1109/LMWC.2021.3061662.

※「NTT R&D FORUM 2024 ―IOWN INTEGRAL」 公式サイト https://www.rd.ntt/forum/2024/

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