インド政府、半導体・化合物半導体工場などの設立申請17件受理（インド）

インドのラジーブ・チャンドラセカール電子・情報技術閣外相は2月7日、インド連邦政府下院の答弁において、インド政府が4件の半導体製造工場の設立申請と、13件の化合物半導体工場およびATMP（組み立て、テスト、マーキング、パッケージング）施設の設立申請を受け取っていると報告した。個別案件の詳細は明らかにしていないが、2023年6月に米国半導体大手マイクロン・テクノロジーが発表した工場建設に続く案件とみられる。

半導体分野での呼び水になると期待されるマイクロンの事業計画も、順調に進んでいるもようだ。同社のサンジェイ・メロートラCEO（最高経営責任者）は、1月9日にナレンドラ・モディ首相と面談し、インド西部グジャラート（GJ）州サナンドII工業団地での工場建設計画が予定どおり進んでいることを報告、インドの半導体人材の増員にも注力すると説明したとされる（「インディアン・エクスプレス」1月10日）。また、カヌバイ・デサイGJ州財務相は2月2日、州議会の2024年度予算審議において、州政府が3億3,000万ルピー（5億9,400万円、1ルピー＝約1.8円）の予算を割り当て、マイクロンと提携して、サナンドに半導体学校を設立するとも説明している（「デシ・グジャラート」2月2日）。

最近のインド半導体分野における新たな動きとしてはこのほか、1月17日に台湾の鴻海精密工業傘下フォックスコンが、インドIT大手のHCLグループと合弁を組み、半導体製造の川下分野である組立・テスト受託工場（OSAT）を設立する計画を明らかにしたと報道されている。フォックスコンが3,720万ドルを投資し、40%の株式を所有する。インドでの進出先や進出時期に関しては今後明らかにされる見込みだ（「エコノミック・タイムス」1月18日）。

フォックスコンは、インド資源開発大手のベダンタとインド初の半導体製造事業を政府に申請していたが、ベダンタ側の財政状況や技術上の問題により、2023年7月に正式に合弁解消を公表している。

1月にGJ州で開催された大規模投資誘致イベント「バイブラント・グジャラート・グローバル・サミット（VGGS）」の開会式においては、大手財閥タタ・グループの統括会社タタ・サンズのナタラジャン・チャンドラセカラン会長が、州内のドレラ特別投資地域に半導体製造工場の建設計画があると表明しているが、計画の詳細は明らかにされていない。

なお、インド電子・情報技術省は2021年12月に、インドにおける半導体およびディスプレー製造のエコシステム開発のため、7,600億ルピー規模の予算を投入し「セミコン・インディア・プログラム」を立ち上げた。同省はプログラムに合致した投資の申請期限を2024年12月として新規案件の募集を継続している（2023年6月5日記事参照）。

（古川毅彦）

（インド）