CHIPSプラス法に基づく半導体関連助成への申請は5～6月に締め切り、研究開発施設向け助成は実施せず（米国）

米国のバイデン政権は4月25日、CHIPSおよび科学法（CHIPSプラス法）に基づいてマイクロンへの助成を発表した（2024年4月26日記事参照）。CHIPSプラス法に基づく助成金の申請は、2023年3月から始まっていた。申請開始から1年強が経ち、現在の申請受け付け状況や助成発表状況をジェトロでまとめた。

2022年8月に成立したCHIPSプラス法は、米国内の半導体産業の振興を目的に、次の助成などを規定している。

商務省製造インセンティブ（予算規模390億ドル）：半導体の製造や研究開発のための施設建設などを対象に資金助成。
商務省研究開発（110億ドル）：商務省の半導体関連研究開発プログラムを対象に資金助成。
その他（27億ドル）：労働力開発や国際的な半導体サプライチェーン強化の取り組みを対象に資金助成。
投資税額控除：半導体製造に関する投資に対して最大25％の税額控除（2023年6月15日記事参照）

このうち、最も予算規模の大きい商務省製造インセンティブは、さらに大きく3段階に分かれ、2023年から段階的に申請受け付けが始まっていた。

第1弾は、（1）先端半導体、（2）現世代の半導体、（3）レガシー半導体、（4）ウエハー製造、組み立て、検査、パッケージングに関する半導体製造施設の建設などが対象。（1）の予備申請（注1）と本申請は2023年3月31日から、（2）～（4）の予備申請は2023年5月1日から、本申請は2023年6月26日から開始（2023年3月1日記事参照）。
第2弾は、半導体製造装置や素材関連施設の建設、拡張、現代化への投資が対象。金額によって申請方法や時期が分かれ、3億ドル以上の投資については、予備申請は2023年9月1日から、本申請は10月23日から開始（2023年6月26日記事参照）。3億ドル未満の場合は、予備申請と本申請に分けるのではなく、最初に計画概要を提出する。受付期間は2023年12月1日～2024年2月1日。有望な計画と判断された場合は、本申請へ進むよう商務省から事業者へ通知がある（2023年10月3日記事参照）。
第3弾は、商業用研究開発施設の建設、拡張、現代化が対象。先端パッケージ基盤および基板材料の国内生産能力を確立・加速させる研究開発事業に3億ドルの資金援助を行う。概要は2024年2月に発表されている（2024年3月1日記事参照）。

手続きの詳細が掲載されている国立標準技術研究所（NIST）のCHIPS FOR AMERICAウェブページによれば、第1弾の半導体製造施設、および第2弾の半導体製造装置や素材関連施設（3億ドル以上）の建設などを対象とする申請は、予備申請が5月20日に、本申請が6月18日に締め切られる。

また、第3弾の商業用研究開発施設の建設、近代化、拡大を対象とする助成は実施しないと発表されている。CHIPS FOR AMERICAのFAQによれば、第1弾などの助成で既に当初の予算枠を超過しているためだ。第1弾ではこれまで7社への助成が発表されており（注2）、合計では12件程度が発表される予定となっている。

ただし、商務省の半導体関連の研究開発プログラムを対象とする、予算規模110億ドルの商務省研究開発向けの助成は継続される。同予算枠の下では、商業用マイクロエレクトロニクス市場向けの製品やサービスに関する革新的なアイデアやテクノロジーの研究開発として、中小企業向けの資金供与機会通知（NOFO）が4月16日に発表されている（2024年4月18日記事参照）。申請は、6月14日午後11時59分（米国東部時間）に締め切られる。

（注1）予備申請は任意のプロセスで、本申請を検討する潜在的な申請者は計画に関する詳細な情報を提出し、CHIPSプログラム室から次のステップ（予備申請書を修正すべきか、本申請にそのまま提出すべきかなど）に関する提言を含んだ回答を得られる。

（注2）1社目はBAEシステムズ（2023年12月13日記事参照）、2社目はマイクロチップ・テクノロジー（2024年1月5日記事参照）、3社目はグローバルファウンドリーズ（2024年2月21日記事参照）、4社目はインテル（2024年3月22日記事参照）、5社目はTSMC（2024年4月9日記事参照）、6社目はサムスン（2024年4月16日記事参照）、7社目はマイクロン。

（赤平大寿）

（米国）