Supermicro（スーパーマイクロ）、新たに最大性能版 インテル® Xeon® 6 プロセッサー （P-cores搭載）対応X14世代システムの提供を開始

事前承認されたお客様には、SupermicroのEarly Ship Program、または、Supermicro JumpStartプロフラムを通じて、完全なフルプロダクションシステムをリモートアクセスで早期テストの利用が可能ですhttps://www.supermicro.com/en/jumpstart/x14。

これらの新しいSupermicro X14システムは、より高密度のCPUコアや、次世代GPUをサポート可能な、まったく新しい10Uのフォームファクターや、マルチノードのフォームファクターを採用しており、CPUあたり12のメモリーチャネルに強化されたメモリースロット構成に、DDR5 DIMMと比較して最大37%優れたメモリー帯域幅を実現する新しいMRDIMMなど、完全に再設計されたアーキテクチャを特徴としています。

新しいSupermicro X14ファミリーは、ワークロードに特化した3つのカテゴリーに分類されており、そのうちのいくつかは全く新しいアーキテクチャとなる多数の新しいシステムで構成されています。

GPUに最適化されたプラットフォームは、最新のテクノロジーと最大ワット数のGPUをサポートするために、純粋なパフォーマンスと熱容量の強化を実現するように設計されています。システムアーキテクチャは、大規模AIトレーニング、LLM、生成AI、3Dメディア、仮想化アプリケーション向けにゼロから新規構築しています。

新しいFlexTwin™、SuperBlade®、GrandTwin® の高コンピューティング密度のマルチノードは、共有電源や冷却機能などのリソースを活用して効率を高め、特定のモデルではダイレクト・トゥ・チップ液体冷却（DLC）に対応し、パフォーマンスを損なうことなく密度を最大化します。

市場で実績のあるSupermicro Hyperラックマウントは、シングルソケットまたはデュアルソケットアーキテクチャと、従来のフォームファクターに柔軟なI/Oおよびストレージ構成を組み合わせて、企業やデータセンターのワークロードの進化に合わせてスケールアップおよびスケールアウトを実現します。

Supermicro の新しい最大パフォーマンス向けX14 システムは、インテル® Xeon® 6 プロセッサー 6900P シリーズ（P-cores搭載）をサポートします。また、2024 年 6 月に発売されたX14 効率最適化システムは、インテル® Xeon® 6 プロセッサー 6700E シリーズ（E-cores搭載）に対応します。これら2系統のシステムとも、2025年第1四半期に発売予定のインテル® Xeon® 6 プロセッサー 6900E シリーズ（E-cores搭載）、および、インテル® Xeon® 6 プロセッサー 6700P シリーズ （P-cores搭載）それぞれ、ソケット互換性で対応し、コアあたりのパフォーマンス、または、ワットあたりのパフォーマンスのいずれかの用途でシステムを最適化する際の柔軟性を高めます。